【主板(ban)(ban)散(san)熱(re)(re)片燙手(shou)】主板(ban)(ban)散(san)熱(re)(re)片燙手(shou)原(yuan)因 主板(ban)(ban)散(san)熱(re)(re)片燙手(shou)怎(zen)么辦

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主板散熱片燙手原因

1、散熱片燙手可能超負荷工作。

2、本身(shen)散(san)熱(re)就不好。

3、機內灰(hui)塵太(tai)多。

4、散熱(re)片跟芯(xin)片連(lian)接的導熱(re)硅(gui)膠干了(le)(le)，起不到導熱(re)作用了(le)(le)，倒是起到了(le)(le)保暖作用。

主板(ban)散(san)熱片燙手怎么辦

1）檢(jian)查(cha)一下(xia)機箱內的(de)風扇是否正常(chang)運轉。

2）清理機箱內的(de)灰(hui)塵(chen)，正(zheng)確(que)的(de)方法是用自(zi)行(xing)車(che)打(da)氣筒吹灰(hui)塵(chen)。

3）在散熱風(feng)扇軸承處滴(di)上一滴(di)縫紉機(ji)油，必須是縫紉機(ji)油，別的(de)油不(bu)行，這(zhe)樣可有效降低噪(zao)音！不(bu)要滴(di)多了，一滴(di)就行。

4）加裝機(ji)箱散(san)熱風(feng)扇(shan)，一定要買(mai)雙(shuang)滾珠軸承的(de)。機(ji)箱內有(you)很強的(de)電(dian)磁輻射，對人體有(you)害(hai)，建(jian)議不要打(da)開機(ji)箱蓋(gai)散(san)熱。

5）將主機(ji)移至良好(hao)通風處。

6）建議你或(huo)者送去維(wei)修(xiu)站(zhan)從新涂抹導(dao)熱(re)硅膠問題就解(jie)決了，導(dao)熱(re)硅膠電(dian)腦市場有賣的，一般3~4塊錢一管，不想自己涂抹，送維(wei)修(xiu)站(zhan)也行，最多給維(wei)修(xiu)站(zhan)5塊錢動手費。

熱器及(ji)電腦主板(ban)散熱現狀

與處理器(qi)(qi)一樣(yang)，目前主板(ban)的(de)散熱(re)器(qi)(qi)的(de)工藝(yi)也(ye)是不(bu)斷(duan)改進。這(zhe)種變化(hua)其實(shi)是讓主板(ban)散熱(re)設計的(de)作(zuo)用變小(xiao)，當然(ran)我們(men)也(ye)不(bu)愿(yuan)意看到表面(mian)光禿禿的(de)主板(ban)。但(dan)不(bu)可否(fou)認的(de)是，近些(xie)年(nian)來，主板(ban)上(shang)的(de)散熱(re)器(qi)(qi)有逐漸(jian)簡(jian)化(hua)的(de)趨勢。

主板的三大“熱區”

所以就(jiu)目前(qian)的(de)(de)主板來(lai)看，散熱(re)的(de)(de)部分主要為(wei)(wei)三點(dian)：第一(yi)為(wei)(wei)芯片組，第二(er)為(wei)(wei)供(gong)電模塊，第三單獨為(wei)(wei)一(yi)些發(fa)熱(re)量較高(gao)的(de)(de)芯片。芯片組仍然是主板上的(de)(de)發(fa)熱(re)大(da)戶，尤其(qi)是在一(yi)些高(gao)端芯片組上，大(da)規模的(de)(de)散熱(re)片設計還是非常(chang)常(chang)見的(de)(de)。

單芯片設計已經成為Intel芯片組的標準配置

目前Intel主板芯(xin)片(pian)(pian)組(zu)由于采用了單芯(xin)片(pian)(pian)設計，所以我們經常能夠發現搭載Intel芯(xin)片(pian)(pian)組(zu)的(de)中低端主板在散(san)熱(re)(re)(re)器的(de)用料上非常“吝(lin)嗇”，小(xiao)小(xiao)的(de)幾塊散(san)熱(re)(re)(re)片(pian)(pian)就能夠滿足主板的(de)散(san)熱(re)(re)(re)需求。不過(guo)這(zhe)也從側(ce)面反(fan)映出芯(xin)片(pian)(pian)組(zu)很低的(de)發熱(re)(re)(re)量。

供電模塊裸奔是否扛得住酷暑的煎熬

我們再把目光移(yi)到(dao)供電模塊，目前供電模塊散熱(re)(re)被分成了(le)左右兩派(pai)，中(zhong)低端一派(pai)在供電模塊上不安裝(zhuang)任何散熱(re)(re)片，光禿禿的景(jing)色(se)讓人(ren)感到(dao)一絲(si)絲(si)心寒。而另(ling)外中(zhong)高(gao)端一派(pai)大舉散熱(re)(re)大旗，安裝(zhuang)各種(zhong)設計巧妙(miao)的散熱(re)(re)器。這種(zhong)反差(cha)不免讓人(ren)摸(mo)不著頭(tou)腦(nao)。

發熱量較大的PLX PEX8747 PCI-E橋接芯片需要散熱片輔助散熱

有(you)一些(xie)功(gong)能(neng)強(qiang)大的芯(xin)片(pian)(pian)(pian)也(ye)需要(yao)(yao)獨立的散(san)熱，包(bao)括之(zhi)前(qian)曝光率非常高(gao)(gao)的NF200、PLX PEX8747等(deng)芯(xin)片(pian)(pian)(pian)都需要(yao)(yao)散(san)熱片(pian)(pian)(pian)才(cai)能(neng)夠保證運(yun)行穩定。而搭載這些(xie)芯(xin)片(pian)(pian)(pian)組(zu)的主板在散(san)熱設計(ji)上(shang)(shang)還要(yao)(yao)考慮到這些(xie)芯(xin)片(pian)(pian)(pian)，所以(yi)散(san)熱器復雜度上(shang)(shang)會有(you)所提高(gao)(gao)。

在我(wo)們看來(lai)主板上散(san)(san)熱(re)片都是(shi)千奇百怪(guai)，各不相同。但(dan)是(shi)仔(zi)細(xi)總結一(yi)(yi)下(xia)，主板上的(de)散(san)(san)熱(re)設計還是(shi)遵(zun)循著一(yi)(yi)定的(de)規(gui)格以(yi)及原則，這也(ye)是(shi)在散(san)(san)熱(re)片美觀的(de)同時保(bao)證散(san)(san)熱(re)效率。下(xia)面筆者就給大家總結一(yi)(yi)下(xia)目前

比較常見的散熱設計

現在主(zhu)板(ban)散(san)(san)(san)熱片主(zhu)要(yao)使用的(de)材(cai)料(liao)(liao)主(zhu)要(yao)分(fen)為三類：一類是(shi)鋁(lv)，一類是(shi)銅(tong)，還(huan)(huan)有一類是(shi)陶(tao)瓷。銅(tong)制散(san)(san)(san)熱片在早期(qi)的(de)主(zhu)板(ban)中較為常(chang)見，而如今的(de)主(zhu)板(ban)產品多使用鋁(lv)制散(san)(san)(san)熱片，華碩TUF系列主(zhu)板(ban)則是(shi)以陶(tao)瓷鍍膜散(san)(san)(san)熱獨(du)樹一幟(zhi)。無(wu)論(lun)是(shi)哪種散(san)(san)(san)熱材(cai)料(liao)(liao)，都(dou)有自己的(de)優缺(que)點。筆者認為現在鋁(lv)制散(san)(san)(san)熱器(qi)在散(san)(san)(san)熱效果以及成本之間找到了一個很好的(de)平衡，用于(yu)主(zhu)板(ban)散(san)(san)(san)熱還(huan)(huan)是(shi)非常(chang)合理(li)的(de)。

鰭狀設計能夠讓散熱片更塊地將熱量散去

在散(san)(san)(san)熱(re)(re)器(qi)形狀(zhuang)方面，由于要(yao)考慮加(jia)大散(san)(san)(san)熱(re)(re)片(pian)與(yu)空氣的(de)接觸面積(ji)，以(yi)便更(geng)好地將(jiang)散(san)(san)(san)熱(re)(re)片(pian)的(de)熱(re)(re)量散(san)(san)(san)去。于是(shi)我們看到了主(zhu)板散(san)(san)(san)熱(re)(re)片(pian)多為鰭狀(zhuang)造型，這(zhe)樣也(ye)是(shi)能夠在有限用料的(de)情(qing)況(kuang)下加(jia)大散(san)(san)(san)熱(re)(re)面積(ji)，可以(yi)說(shuo)是(shi)非(fei)常實用的(de)做(zuo)法(fa)。

使用熱管的一體式散熱片讓散熱效率更高

而在主流級的(de)(de)主板中，熱(re)管(guan)(guan)(guan)的(de)(de)使用也是(shi)非常常見(jian)。先不提熱(re)管(guan)(guan)(guan)的(de)(de)導熱(re)效率能(neng)有(you)多高，單從將供電模塊和(he)南橋(qiao)串聯起來的(de)(de)方式就非常奪人眼(yan)球。不同區(qu)域(yu)的(de)(de)散(san)熱(re)片使用熱(re)管(guan)(guan)(guan)連接能(neng)夠將高熱(re)區(qu)的(de)(de)熱(re)量分散(san)到其(qi)他區(qu)域(yu)，從而起到輔助散(san)熱(re)的(de)(de)作用。

主動散熱方式相對比較暴力

當然我(wo)們也(ye)(ye)能在一些旗艦級主板上看到較(jiao)為極端的散(san)熱(re)(re)方式，那(nei)(nei)就(jiu)是(shi)(shi)主動(dong)散(san)熱(re)(re)方式。這種(zhong)設計往(wang)往(wang)會在南橋位置安(an)裝一個(ge)風扇(shan)(shan)，從而加快冷熱(re)(re)空氣的交換速(su)(su)度。這種(zhong)方式雖(sui)然高效，但(dan)是(shi)(shi)缺點也(ye)(ye)非常明顯，那(nei)(nei)就(jiu)是(shi)(shi)噪音。那(nei)(nei)種(zhong)小(xiao)尺寸高轉速(su)(su)風扇(shan)(shan)全速(su)(su)運行(xing)時也(ye)(ye)能夠咆哮出非常煩人的聲(sheng)音，所(suo)以主動(dong)散(san)熱(re)(re)最終(zhong)還是(shi)(shi)少數派(pai)的玩物。

下壓式和側吹式散熱器各有優缺點

除了主(zhu)板本身的散(san)熱設計，處理(li)器(qi)散(san)熱器(qi)的散(san)熱方式(shi)也(ye)會直接影(ying)響到(dao)環境的溫度。目前散(san)熱器(qi)主(zhu)要分(fen)為下壓(ya)式(shi)以(yi)及側吹(chui)式(shi)。下壓(ya)式(shi)能夠照(zhao)顧(gu)到(dao)處理(li)器(qi)周邊的散(san)熱，而側吹(chui)式(shi)能夠讓機箱內部(bu)風道(dao)更(geng)加完(wan)善。筆者建議入(ru)門用戶考慮(lv)下壓(ya)式(shi)散(san)熱器(qi)，這樣(yang)(yang)即使主(zhu)板散(san)熱器(qi)設計不夠理(li)想也(ye)可以(yi)用處理(li)器(qi)散(san)熱器(qi)彌補。而對于高(gao)端平臺(tai)而言，選用什(shen)么樣(yang)(yang)的散(san)熱器(qi)就可以(yi)各取所需了。

總結：發熱不可怕，就怕散熱沒辦法

無論是散熱器怎樣設計，我們最終的目的是要將熱量從機箱內部排出去。每(mei)個(ge)人的(de)(de)(de)平(ping)臺配置(zhi)和設計(ji)都各不相同(tong)，所以(yi)大家(jia)需(xu)(xu)要的(de)(de)(de)是如何(he)解(jie)決自(zi)己的(de)(de)(de)平(ping)臺的(de)(de)(de)散(san)熱(re)問(wen)題。所以(yi)本文更多(duo)的(de)(de)(de)是帶(dai)給大家(jia)對于(yu)主板散(san)熱(re)的(de)(de)(de)認識，在(zai)考量平(ping)臺的(de)(de)(de)散(san)熱(re)性能還需(xu)(xu)要各位玩家(jia)自(zi)己斟酌。