一、商用電磁爐的保養方法
1、商用(yong)電(dian)磁爐最忌水汽和濕氣(qi),應遠離熱氣(qi)和蒸汽。灶內有冷卻風(feng)扇,故應放置(zhi)在空氣(qi)流通處(chu),使用(yong)出風(feng)口要離墻和其他(ta)物品10cm以上,它(ta)的使用(yong)溫度為10-40℃。
2、商用電磁爐(lu)不能使(shi)用諸(zhu)如玻璃、鋁、銅質(zhi)(zhi)的容器加(jia)熱(re)食品(pin),這些非鐵磁性物質(zhi)(zhi)是(shi)不會(hui)升(sheng)溫(wen)的。
3、在使用時,灶(zao)面板(ban)上(shang)(shang)不(bu)要放置小(xiao)刀、小(xiao)叉(cha)、瓶蓋之類的鐵磁物(wu)件(jian),也不(bu)要將(jiang)手表、錄音磁帶(dai)等易受磁場影(ying)響的物(wu)品放在灶(zao)面上(shang)(shang)或帶(dai)在身上(shang)(shang)進(jin)行(xing)電(dian)磁灶(zao)的操(cao)作(zuo)。
4、不要(yao)讓(rang)鐵(tie)鍋或其他鍋具空燒、干(gan)燒,以(yi)免電磁灶面板(ban)因受熱量過高(gao)而裂開。
5、在(zai)商(shang)用(yong)電磁爐2-3m的范圍(wei)內,最好不要放置電視機(ji)(ji)、錄像機(ji)(ji)、收(shou)錄機(ji)(ji)等(deng)怕磁的家用(yong)電器,以免受到(dao)不良影響。
6、商用電磁爐使用完畢(bi),應把功率電位器(qi)再調到最小位置(zhi),等(deng)待散熱風(feng)扇停止運作后再關閉(bi)電源,再取下(xia)鐵鍋(guo),這時(shi)面板的加熱范(fan)圍圈內切忌用手直(zhi)接觸摸。
7、清潔商用電(dian)磁爐時,應待其(qi)完(wan)全冷卻(que),可用少許中(zhong)性洗滌劑(ji),切(qie)忌使用強洗劑(ji),也不要用金屬刷(shua)(shua)子刷(shua)(shua)面(mian)板,更(geng)不允許用水直(zhi)接沖。
二、商用電磁爐全橋技術與半橋技術的差別
工作原理的同異
相同:均是通過一系列電(dian)(dian)路處理技(ji)術將(jiang)普通交流電(dian)(dian)(220V、380V)轉(zhuan)化(hua)成高頻直流電(dian)(dian)流,通過做功線盤產生(sheng)強烈(lie)電(dian)(dian)渦流,并與相應(ying)專用鍋(guo)具感(gan)應(ying)產生(sheng)激(ji)烈(lie)電(dian)(dian)磁場,直接促使相應(ying)專用鍋(guo)具材料內部原子極(ji)速(su)(su)激(ji)蕩碰撞,從而使得相應(ying)專用鍋(guo)具自身快速(su)(su)發熱產生(sheng)高溫,用于加工(gong)烹飪(ren)食物。
不同:
1、對(dui)交流電的承(cheng)接轉(zhuan)化處理(li)技術上:
全橋:采用雙(shuang)路驅動技術,利用雙(shuang)IGBT逆變模塊(kuai)分別承接轉(zhuan)化(hua)交流(liu)電的上玄(xuan)波(bo)和下玄(xuan)。波(bo)電流(liu),產生的高(gao)頻電流(liu)波(bo)形完整、清晰、穩定;
半橋(qiao):采用單路驅動(dong)技術,利(li)用單IGBT逆變模塊分別(bie)承(cheng)接(jie)轉化交(jiao)流(liu)電(dian)(dian)的(de)上玄波,結合相應附加電(dian)(dian)路配(pei)置(zhi)吸收下(xia)玄波電(dian)(dian)流(liu)進行放電(dian)(dian)補充(chong),產生的(de)高頻電(dian)(dian)流(liu)波形(xing)相對完整(zheng);
2、對相應(ying)專用鍋具的(de)負載感應(ying)上:
全(quan)橋:因電(dian)流(liu)轉化(hua)技術配(pei)置效率高(gao),可負載較高(gao)電(dian)感(gan)負荷,電(dian)轉熱效率相(xiang)應較高(gao)。
半橋(qiao):因電(dian)流轉化技術配置效(xiao)率稍低(di),可(ke)負(fu)載較(jiao)低(di)電(dian)感負(fu)荷,電(dian)轉熱效(xiao)率相應較(jiao)低(di)。
應用表現的同異:據各自的電路原理的差別決定
相(xiang)同:均可達(da)到使得(de)相(xiang)應專用(yong)鍋具(ju)自身(shen)快速(su)發熱產生高溫,用(yong)于加工(gong)烹飪(ren)食物的功用(yong)
不同:1、功率(lv)段表現上:
全橋(qiao):對(dui)應檔(dang)位(wei)功(gong)率分配清晰(xi)、明確,反(fan)應迅速。
半橋:對應(ying)檔位功(gong)率分配較模糊(hu),反應(ying)相(xiang)對合理。
2、發熱面(mian)表現上(shang):
全橋:因可負載負荷較(jiao)高,發(fa)熱(re)面較(jiao)大、較(jiao)均勻、層次(ci)感能(neng)做到(dao)循序遞減(jian),火焰仿真效果明顯。
半橋(qiao):因(yin)可負(fu)載(zai)負(fu)荷較(jiao)(jiao)低,發熱面(mian)較(jiao)(jiao)小、均勻性稍遜、層次感分明,火(huo)焰仿(fang)真效果稍遜。
穩定性的異同
相同(tong):在技術(shu)設(she)計處理(li)完(wan)善的(de)(de)情況(kuang)下,均(jun)可達到較理(li)想(xiang)的(de)(de)運作(zuo)穩定性;
不同:1、元件損(sun)耗上:
全橋:各元件負擔(dan)較合理(li),損耗比(bi)較小,壽命較長(chang)。
半橋:各元件負擔(dan)較重,損耗比(bi)相(xiang)對較大,壽(shou)命相(xiang)對合理(li)。
2、故障率上:
全橋:保護電路設計較復雜,周全,維修率(lv)較低(di)。
半橋:保護電路設計較(jiao)簡化,維修率(小元件(jian))相(xiang)對較(jiao)高(gao)。
投資成本與產品配置的異同:
相(xiang)同(tong):在普(pu)通用途上,均可全系列(lie)配(pei)置(zhi)各種產品。
不同:1、投(tou)資成(cheng)本(ben)上:
全橋:因(yin)其設計配置(zhi)較高,無可避免(mian)生產(chan)成(cheng)本較高。
半橋:因其設計配置(zhi)較(jiao)低,生產成(cheng)本較(jiao)低。
2、產品配(pei)置上(shang):
全橋:成本合理和負載耐(nai)用上,配置15KW以上產品較宜。
半(ban)橋:成本(ben)合理上,配(pei)置12KW以下產品較宜。
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