LED芯片有哪些分類

MB芯片

定義：MB 芯(xin)(xin)片﹕Metal Bonding (金屬(shu)粘著）芯(xin)(xin)片﹔該芯(xin)(xin)片屬(shu)于UEC 的專(zhuan)利產(chan)品。

GB芯片

定(ding)義：GB 芯(xin)片(pian)﹕Glue Bonding (粘著結合）芯(xin)片(pian)﹔該芯(xin)片(pian)屬于UEC 的專利(li)產品。

TS芯片

定義：TS 芯(xin)片(pian)﹕ transparent structure(透(tou)明襯(chen)底)芯(xin)片(pian)﹐該芯(xin)片(pian)屬于HP 的專(zhuan)利產品(pin)。

AS芯片

定義：AS 芯片(pian)﹕Absorbable structure (吸(xi)收(shou)襯底）芯片(pian)﹔經過近四(si)十(shi)年的(de)(de)(de)發展努(nu)力﹐臺灣LED光電(dian)業(ye)界對(dui)于該類型芯片(pian)的(de)(de)(de)研(yan)發﹑生產﹑銷售處(chu)于成熟的(de)(de)(de)階段﹐各大公(gong)司(si)在(zai)此(ci)方面的(de)(de)(de)研(yan)發水(shui)(shui)平(ping)基本處(chu)于同(tong)一水(shui)(shui)平(ping)﹐差(cha)距不(bu)大. 大陸芯片(pian)制造(zao)業(ye)起(qi)步較晚﹐其亮度及可靠度與臺灣業(ye)界還有一定的(de)(de)(de)差(cha)距﹐在(zai)這里(li)我們所談(tan)的(de)(de)(de)AS芯片(pian)﹐特指UEC的(de)(de)(de)AS芯片(pian)﹐eg: 712SOL-VR, 709SOL-VR, 712SYM-VR,709SYM-VR 等。

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LED芯片種類

1、LPE：Liquid Phase Epitaxy(液(ye)相磊晶法) GaP/GaP。

2、VPE：Vapor Phase Epitaxy(氣相磊晶法) GaAsP/GaAs。

3、MOVPE：Metal Organic Vapor Phase Epitaxy (有機金屬(shu)氣相磊(lei)晶(jing)法) AlGaInP、GaN。

4、SH：GaAlAs/GaAs Single Heterostructure(單(dan)異型結構(gou))GaAlAs/GaAs。

5、DH：GaAlAs/GaAs Double Heterostructure， (雙異型結構) GaAlAs/GaAs。

6、 DDH：GaAlAs/GaAlAs Double Heterostructure， (雙異型結(jie)構) GaAlAs/GaAlAs。

LED芯片的制造工藝

1、LED芯片檢驗

鏡檢：材料(liao)表(biao)面是否(fou)有機械損傷及麻(ma)點麻(ma)坑lockhill芯片尺寸及電(dian)極大小是否(fou)符(fu)合(he)工藝要求電(dian)極圖(tu)案(an)是否(fou)完(wan)整(zheng)。

2、LED擴片

由于LED芯(xin)片(pian)在(zai)劃片(pian)后依然排(pai)列緊密間距很(hen)小(約(yue)0.1mm)，不利(li)于后工序的操作。采(cai)用擴片(pian)機對黏結芯(xin)片(pian)的膜進行擴張，使(shi)LED芯(xin)片(pian)的間距拉伸到約(yue)0.6mm。也可以采(cai)用手(shou)工擴張，但很(hen)容(rong)易(yi)造成芯(xin)片(pian)掉落浪費等不良問(wen)題(ti)。

3、LED點膠

在LED支架的(de)相(xiang)應位置點(dian)上銀(yin)膠(jiao)或絕(jue)緣(yuan)膠(jiao)。對于GaAs、SiC導(dao)電(dian)襯底(di)，具(ju)有背面電(dian)極(ji)的(de)紅(hong)光(guang)、黃(huang)光(guang)、黃(huang)綠(lv)芯(xin)片(pian)，采(cai)用銀(yin)膠(jiao)。對于藍寶(bao)石絕(jue)緣(yuan)襯底(di)的(de)藍光(guang)、綠(lv)光(guang)LED芯(xin)片(pian)，采(cai)用絕(jue)緣(yuan)膠(jiao)來固(gu)定芯(xin)片(pian)。

工藝難點在于點膠(jiao)(jiao)(jiao)量的(de)控制，在膠(jiao)(jiao)(jiao)體(ti)高度、點膠(jiao)(jiao)(jiao)位置均有詳(xiang)細的(de)工藝要求(qiu)。由于銀(yin)膠(jiao)(jiao)(jiao)和絕緣膠(jiao)(jiao)(jiao)在貯存和使用均有嚴格的(de)要求(qiu)，銀(yin)膠(jiao)(jiao)(jiao)的(de)醒料、攪拌、使用時間(jian)都是工藝上必須注意的(de)事項。

4、LED備膠

和點(dian)膠(jiao)(jiao)相反(fan)，備(bei)(bei)膠(jiao)(jiao)是用備(bei)(bei)膠(jiao)(jiao)機(ji)先把(ba)銀(yin)膠(jiao)(jiao)涂在(zai)LED背(bei)面電極上，然(ran)后把(ba)背(bei)部帶銀(yin)膠(jiao)(jiao)的(de)(de)LED安裝在(zai)LED支架(jia)上。備(bei)(bei)膠(jiao)(jiao)的(de)(de)效(xiao)率遠高于點(dian)膠(jiao)(jiao)，但(dan)不是所(suo)有產(chan)品均適用備(bei)(bei)膠(jiao)(jiao)工(gong)藝。

5、LED手工刺片

將擴張后LED芯(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)(備(bei)膠或(huo)未備(bei)膠)安(an)置在刺(ci)片(pian)(pian)臺(tai)的(de)(de)夾(jia)具(ju)上(shang)，LED支架(jia)放在夾(jia)具(ju)底下，在顯微鏡下用針將LED芯(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)一個一個刺(ci)到相(xiang)應的(de)(de)位(wei)置上(shang)。手工(gong)刺(ci)片(pian)(pian)和自動裝架(jia)相(xiang)比有一個好處，便于(yu)隨時更換不同(tong)的(de)(de)芯(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)，適(shi)用于(yu)需(xu)要安(an)裝多(duo)種芯(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)的(de)(de)產品。

6、LED自動裝架

自動(dong)裝(zhuang)架(jia)其實是(shi)結(jie)合了沾膠(jiao)(點(dian)膠(jiao))和安(an)(an)裝(zhuang)芯片兩大步(bu)驟(zou)，先在(zai)LED支架(jia)上(shang)(shang)點(dian)上(shang)(shang)銀膠(jiao)(絕(jue)緣膠(jiao))，然后(hou)用(yong)真(zhen)空吸嘴將LED芯片吸起移動(dong)位置(zhi)，再安(an)(an)置(zhi)在(zai)相應的(de)(de)支架(jia)位置(zhi)上(shang)(shang)。自動(dong)裝(zhuang)架(jia)在(zai)工藝上(shang)(shang)主要要熟悉設備操作編(bian)程(cheng)，同時對設備的(de)(de)沾膠(jiao)及安(an)(an)裝(zhuang)精度進行調整。在(zai)吸嘴的(de)(de)選(xuan)用(yong)上(shang)(shang)盡量選(xuan)用(yong)膠(jiao)木吸嘴，防止對LED芯片表面的(de)(de)損傷(shang)，特別(bie)是(shi)藍、綠色芯片必須(xu)用(yong)膠(jiao)木的(de)(de)。因為鋼嘴會劃傷(shang)芯片表面的(de)(de)電流擴(kuo)散層。

7、LED燒結

燒結的(de)目的(de)是使銀膠固化，燒結要求對溫度進行監(jian)控，防(fang)止批次性不良。銀膠燒結的(de)溫度一般(ban)控制在150℃，燒結時間2小(xiao)時。根據實際情況可以調整到170℃，1小(xiao)時。絕(jue)緣膠一般(ban)150℃，1小(xiao)時。

銀(yin)膠燒結(jie)烘(hong)箱的必須按工(gong)藝要求隔2小(xiao)時(或1小(xiao)時)打開(kai)更(geng)換(huan)燒結(jie)的產品(pin)，中間不(bu)得(de)隨意打開(kai)。燒結(jie)烘(hong)箱不(bu)得(de)再其(qi)他用途，防止污染。

8、LED壓焊

壓焊(han)的目(mu)的是將電極引到LED芯(xin)片上(shang)，完成產品內外(wai)引線的連接工作。

LED的壓(ya)焊(han)(han)工藝有金(jin)絲(si)球(qiu)焊(han)(han)和鋁絲(si)壓(ya)焊(han)(han)兩種。鋁絲(si)壓(ya)焊(han)(han)的過(guo)程(cheng)為先在LED芯片電極上(shang)壓(ya)上(shang)第一點(dian)，再(zai)將(jiang)鋁絲(si)拉到相應(ying)的支架上(shang)方，壓(ya)上(shang)第二(er)點(dian)后扯斷鋁絲(si)。金(jin)絲(si)球(qiu)焊(han)(han)過(guo)程(cheng)則在壓(ya)第一點(dian)前先燒個球(qiu)，其(qi)余過(guo)程(cheng)類似。

壓焊是LED封(feng)裝技術中的關鍵環節，工(gong)藝(yi)上主(zhu)要(yao)需要(yao)監控的是壓焊金絲(鋁絲)拱絲形(xing)狀(zhuang)(zhuang)，焊點(dian)形(xing)狀(zhuang)(zhuang)，拉(la)力。

9、LED封膠

LED的封(feng)裝主要(yao)有(you)點(dian)膠、灌封(feng)、模壓三種(zhong)。基本上工藝控制(zhi)的難(nan)點(dian)是(shi)氣泡、多缺料(liao)、黑點(dian)。設(she)計上主要(yao)是(shi)對材料(liao)的選(xuan)型，選(xuan)用(yong)結合良好的環氧和支架。(一般的LED無法(fa)通(tong)過氣密性試(shi)驗)

LED點膠(jiao)(jiao)TOP-LED和(he)Side-LED適用(yong)點膠(jiao)(jiao)封(feng)裝(zhuang)。手動點膠(jiao)(jiao)封(feng)裝(zhuang)對(dui)操作水平要(yao)(yao)求(qiu)很高(特(te)別是(shi)白(bai)光LED)，主要(yao)(yao)難(nan)點是(shi)對(dui)點膠(jiao)(jiao)量(liang)的(de)(de)控(kong)制，因為環氧(yang)在(zai)使(shi)用(yong)過程中會變(bian)稠。白(bai)光LED的(de)(de)點膠(jiao)(jiao)還存在(zai)熒光粉沉淀導致出光色差的(de)(de)問(wen)題。

LED灌(guan)膠封裝(zhuang)(zhuang) Lamp-LED的(de)(de)封裝(zhuang)(zhuang)采用灌(guan)封的(de)(de)形式。灌(guan)封的(de)(de)過程是(shi)先在LED成(cheng)型(xing)模腔(qiang)內注(zhu)入(ru)液態環(huan)氧，然后(hou)插入(ru)壓焊好的(de)(de)LED支(zhi)架，放(fang)入(ru)烘箱讓環(huan)氧固化后(hou)，將(jiang)LED從(cong)模腔(qiang)中(zhong)脫出即(ji)成(cheng)型(xing)。

LED模(mo)(mo)壓(ya)(ya)封裝 將壓(ya)(ya)焊好(hao)的(de)LED支(zhi)架(jia)放入(ru)模(mo)(mo)具中，將上下兩副(fu)模(mo)(mo)具用(yong)(yong)液壓(ya)(ya)機合模(mo)(mo)并(bing)抽真空(kong)，將固態環(huan)氧放入(ru)注膠道(dao)的(de)入(ru)口(kou)加熱用(yong)(yong)液壓(ya)(ya)頂(ding)桿壓(ya)(ya)入(ru)模(mo)(mo)具膠道(dao)中，環(huan)氧順著(zhu)膠道(dao)進入(ru)各個LED成型槽中并(bing)固化。

10、LED固化與后固化

固(gu)化(hua)(hua)是指封(feng)裝環(huan)氧(yang)的固(gu)化(hua)(hua)，一般環(huan)氧(yang)固(gu)化(hua)(hua)條件(jian)(jian)在(zai)135℃，1小(xiao)時(shi)。模壓封(feng)裝一般在(zai)150℃，4分(fen)鐘(zhong)。后(hou)(hou)固(gu)化(hua)(hua)是為(wei)了(le)讓環(huan)氧(yang)充分(fen)固(gu)化(hua)(hua)，同時(shi)對LED進行(xing)熱老化(hua)(hua)。后(hou)(hou)固(gu)化(hua)(hua)對于提高(gao)環(huan)氧(yang)與支架(jia)(PCB)的粘接強度非常重要。一般條件(jian)(jian)為(wei)120℃，4小(xiao)時(shi)。

11、LED切筋和劃片

由于LED在(zai)生(sheng)產中是(shi)連在(zai)一起的(不是(shi)單(dan)個)，Lamp封裝(zhuang)LED采用(yong)切筋切斷LED支架的連筋。SMD-LED則是(shi)在(zai)一片(pian)PCB板上，需(xu)要劃片(pian)機來完成分(fen)離(li)工作(zuo)。

12、LED測試

測試(shi)LED的光電參數(shu)、檢驗(yan)外形(xing)尺寸，同時根(gen)據客戶要求(qiu)對LED產品進行分選。