【陶(tao)瓷基(ji)板】陶(tao)瓷基(ji)板是什么 陶(tao)瓷基(ji)板的應(ying)用

陶(tao)瓷基板是(shi)什么

陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(Al2O3)或氮化鋁(lv)(AlN)陶瓷基片表面( 單(dan)面或雙面)上(shang)的(de)(de)特殊工(gong)藝板。所制成(cheng)的(de)(de)超薄復合基板具有優良電絕(jue)緣(yuan)性(xing)能，高導熱特性(xing)，優異的(de)(de)軟釬焊性(xing)和高的(de)(de)附(fu)著強(qiang)度，并可(ke)像PCB板(ban)一(yi)樣能刻(ke)蝕(shi)出各(ge)種圖形(xing)，具有很大(da)的載(zai)流能力。因此(ci)，陶瓷基(ji)板(ban)已成為大(da)功率電(dian)力電(dian)子電(dian)路(lu)結構技術和互(hu)連(lian)技術的基(ji)礎材料。

陶瓷基板特點

1、機械(xie)應(ying)力強，形(xing)狀穩(wen)定(ding)；高強度、高導熱率、高絕緣性；結合力強，防腐蝕。

2、極好的熱循環性能，循環次數達5萬(wan)次，可靠性高。

3、與PCB板(或IMS基片)一樣可刻蝕出各種(zhong)圖形(xing)的結構；無污染、無公害。

4、使用溫度寬-55℃～850℃；熱膨脹系數接近硅(gui)，簡化(hua)功率模塊(kuai)的生產工藝。

陶瓷基板優越性

1、陶瓷基板的熱膨脹系數接近硅芯片，可節省過渡層Mo片，省(sheng)工、節材(cai)、降低成本；

2、減(jian)少(shao)焊層，降低熱阻，減(jian)少(shao)空洞(dong)，提高成品率；

3、在相同載流量下0.3mm厚的(de)銅箔線寬僅為普通印(yin)刷電(dian)路板的(de)10%；

4、優良的(de)導熱性，使芯片的(de)封裝非常緊(jin)湊(cou)，從而使功率(lv)密度大大提高，改善系統(tong)和裝置的(de)可(ke)靠性；

1、超薄型(0.25mm)陶瓷基板可替代BeO，無環(huan)保毒性問題；

2、載流量大，100A電流連續(xu)通過1mm寬0.3mm厚銅體，溫升約17℃；100A電(dian)流連(lian)續通過(guo)2mm寬0.3mm厚銅體，溫升僅5℃左右；

3、熱阻低，10×10mm陶瓷基板的熱阻0.63mm厚(hou)度陶瓷基(ji)片的(de)熱阻為0.31K/W，0.38mm厚度陶瓷基(ji)片的熱阻為0.19K/W，0.25mm厚(hou)度(du)陶(tao)瓷(ci)基(ji)片的熱阻為0.14K/W。

4、絕緣耐(nai)壓(ya)高(gao)，保(bao)障人身安全和(he)設備的(de)防(fang)護能力。

5、可以實現新的封裝和組(zu)裝方法，使產品高度集(ji)成，體(ti)積縮小。

陶瓷基板的應用

1、大功(gong)率電(dian)(dian)力半導體模塊；半導體致冷器(qi)(qi)、電(dian)(dian)子加熱器(qi)(qi)；功(gong)率控制電(dian)(dian)路(lu)，功(gong)率混合(he)電(dian)(dian)路(lu)。

2、智能功率組件；高頻開關電(dian)源，固態繼電(dian)器。

3、汽車電子(zi)，航天航空及軍用電子(zi)組件。

4、太陽能電池板組件；電訊專用交換機，接收系統；激光等工業電子。

陶瓷基板性能要求

1、機械性質

陶瓷基板有足夠高的機械強度，除搭載元件外，也能作為支持構件使用；加工性好，尺寸精度高；容易實現多層化；表面光滑，無(wu)翹曲、彎曲、微裂紋等(deng)。

2、電學性質

絕緣電阻及絕緣破壞電壓高；介電(dian)常數低；介電損耗小；在(zai)溫(wen)度(du)高、濕度(du)大(da)的條件下性能穩定，確保可靠性。

3、熱學性質

熱導率高；熱(re)膨脹(zhang)系數與(yu)相關材料匹配（特別是與(yu)Si的熱膨(peng)脹系數要匹配）；耐熱性優良。

4、其它性質

化學穩定性好；容易金屬化，電路圖形與其附著力強；無(wu)吸濕性；耐(nai)油、耐(nai)化學藥品；a射線放出量小；所采用的物質無(wu)公(gong)害(hai)、無(wu)毒性；在使用溫度范圍內晶體結構不變化；原材料豐富；技術(shu)成熟(shu)；制造容(rong)易(yi)；價(jia)格低。