【機箱(xiang)(xiang)(xiang)電(dian)源】機箱(xiang)(xiang)(xiang)電(dian)源上(shang)置好還是下置好 機箱(xiang)(xiang)(xiang)電(dian)源安裝位置哪(na)里(li)好

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電源下置流行卻不是行業標準

電(dian)(dian)(dian)源(yuan)下置(zhi)(zhi)的ATX機箱(xiang)已經出現在市場上(shang)一段時間了(le)，與傳統的電(dian)(dian)(dian)源(yuan)上(shang)置(zhi)(zhi)式機箱(xiang)相比，電(dian)(dian)(dian)源(yuan)下置(zhi)(zhi)式機箱(xiang)僅(jin)僅(jin)只是將電(dian)(dian)(dian)源(yuan)安(an)裝位置(zhi)(zhi)從(cong)機箱(xiang)頂部(bu)挪到了(le)機箱(xiang)底部(bu)，為(wei)電(dian)(dian)(dian)源(yuan)提供了(le)獨立的散熱風道(dao)。亦因(yin)為(wei)這(zhe)個(ge)設計，讓電(dian)(dian)(dian)源(yuan)下置(zhi)(zhi)式機箱(xiang)迅速在市場中流行起(qi)來(lai)，各個(ge)機箱(xiang)廠商亦將其當作“標準”，大量推出電(dian)(dian)(dian)源(yuan)下置(zhi)(zhi)式產品(pin)。

不過這個“標(biao)(biao)準”卻(que)不是(shi)真(zhen)正的行(xing)業標(biao)(biao)準，即(ji)使是(shi)最新的Intel TAC 2.0機箱標(biao)(biao)準，也沒有(you)將(jiang)(jiang)“電源(yuan)下置(zhi)”寫入其(qi)中(zhong)，只能(neng)說(shuo)是(shi)一種(zhong)流行(xing)趨勢(shi)。那么(me)為什么(me)各個廠(chang)商會將(jiang)(jiang)其(qi)視(shi)為“標(biao)(biao)準”呢？這還(huan)要從電源(yuan)下置(zhi)和電源(yuan)上置(zhi)的區(qu)別說(shuo)起。

電源下置和電源上置的區別？

傳統的電源上置式機箱中(zhong)，電源(yuan)的散熱風扇(shan)同時充當機箱的排熱風扇(shan)，負責將機箱中(zhong)的熱量排出箱外。此(ci)時用于電源(yuan)散熱的是機箱內的熱風，容(rong)易造成電源(yuan)散熱不良。

電源下置(zhi)式(shi)機(ji)箱(xiang)最(zui)大的(de)特點是為電源提(ti)供獨立的(de)散熱風(feng)道，電源將直接吸入外界(jie)的(de)冷(leng)空氣。而且由于(yu)風(feng)道自成一體，不容易和機(ji)箱(xiang)環(huan)境產生相互影響。

因此，電源下置(zhi)式機(ji)箱得以迅(xun)速(su)流(liu)行，成為了各大機(ji)箱廠商的(de)“生產(chan)標(biao)準”。不(bu)過既(ji)然將電源下置(zhi)有(you)如此好(hao)處，為何無(wu)法成為真正的(de)標(biao)準呢(ni)？這(zhe)正是我(wo)們(men)需(xu)要探討的(de)地方。

測試平臺及相關說明

這次我(wo)們的(de)測試平(ping)臺將搭(da)建在(zai)Antec LanBoy Air機(ji)箱(xiang)當(dang)中(zhong)，由于Antec LanBoy Air機(ji)箱(xiang)可(ke)通過更改(gai)部件位置(zhi)實現電(dian)源上置(zhi)和電(dian)源下置(zhi)模式的(de)轉換，可(ke)盡(jin)量減少由于機(ji)箱(xiang)體積不同而(er)引(yin)起的(de)測試誤差，因此更適合(he)這次測試。

由于目前顯(xian)(xian)卡的散熱分為外(wai)(wai)排(pai)式和內排(pai)式兩種，因(yin)此測試平臺將采(cai)用兩款(kuan)不(bu)同的顯(xian)(xian)卡散熱器，其中(zhong)(zhong)內排(pai)式的代表(biao)是映(ying)眾（Inno3D）的GeForce GTX 460冰(bing)龍版，而外(wai)(wai)排(pai)式的代表(biao)則是索(suo)泰（Zotac）的GeForce GTX 460海外(wai)(wai)版。為了保(bao)證測試中(zhong)(zhong)顯(xian)(xian)卡發熱量(liang)一致，進(jin)行(xing)外(wai)(wai)排(pai)式顯(xian)(xian)卡測試時(shi)，我(wo)們將索(suo)泰GTX 460海外(wai)(wai)版顯(xian)(xian)卡的散熱器拆下來(lai)，更換到(dao)映(ying)眾GTX 460冰(bing)龍版顯(xian)(xian)卡上(shang)進(jin)行(xing)測試。

測(ce)(ce)試中，我們使用Furmark和(he)ORTHOS同(tong)時(shi)為顯卡和(he)CPU提供負載，并使用EVEREST軟件測(ce)(ce)定(ding)并記(ji)錄CPU各(ge)個核心(xin)的平均溫(wen)度，同(tong)時(shi)還是用測(ce)(ce)溫(wen)器測(ce)(ce)定(ding)機箱和(he)電源內部溫(wen)度。測(ce)(ce)試時(shi)室(shi)溫(wen)約23℃。

電(dian)源上置和(he)電(dian)源下置機箱最大的區(qu)別(bie)，就是是否為電(dian)源設計了獨立的散熱風(feng)道。我們將測(ce)溫(wen)(wen)探頭(tou)深(shen)入電(dian)源中，并(bing)保持(chi)位置不變，以測(ce)定不同情況下電(dian)源的內部溫(wen)(wen)度。

同時(shi)，我們還將測定機箱溫度(du)，已(yi)驗(yan)證電源上下置對機箱溫度(du)的影響。

雖然Antec LanBoy Air可以進行電源(yuan)上下(xia)置(zhi)模式變換而不(bu)改變自身體(ti)積容量(liang)，不(bu)過(guo)“全(quan)身開洞”的設計(ji)使(shi)其相當另類，因此我們還需(xu)要對其動下(xia)“手術”，除(chu)了保留一(yi)把(ba)前置(zhi)進風風扇、一(yi)把(ba)后置(zhi)排熱(re)風扇、符合TAC 2.0標準(zhun)的側板散熱(re)位外，其余位置(zhi)均使(shi)用(yong)塑料薄膜進行封閉。

測試結果：CPU與GPU溫度

由于4個平(ping)臺的散熱方式(shi)均(jun)有所區別，我們在對比時分為兩種(zhong)方法，一種(zhong)是顯卡(ka)散熱模(mo)式(shi)相(xiang)同下，另一種(zhong)是電源位置(zhi)相(xiang)同下。

在顯卡(ka)散熱(re)方式相同(tong)的(de)(de)情(qing)況下(xia)，電(dian)(dian)源(yuan)(yuan)上下(xia)置(zhi)對CPU溫(wen)具有一定的(de)(de)影響，但(dan)差別不大，主要(yao)體現在滿(man)載(zai)溫(wen)度上。當(dang)顯卡(ka)采用外排式散熱(re)時，電(dian)(dian)源(yuan)(yuan)上置(zhi)機(ji)(ji)箱的(de)(de)CPU溫(wen)度比電(dian)(dian)源(yuan)(yuan)下(xia)置(zhi)機(ji)(ji)箱略低0.8攝(she)氏度；當(dang)顯卡(ka)采用內排式散熱(re)時，電(dian)(dian)源(yuan)(yuan)上置(zhi)機(ji)(ji)箱的(de)(de)CPU溫(wen)度比電(dian)(dian)源(yuan)(yuan)下(xia)置(zhi)機(ji)(ji)箱略低1.8攝(she)氏度。總的(de)(de)來(lai)說電(dian)(dian)源(yuan)(yuan)上置(zhi)式機(ji)(ji)箱更有利于CPU散熱(re)。

同時(shi)我們還可(ke)以看到，相比于電源(yuan)(yuan)位置(zhi)(zhi)，顯(xian)卡采(cai)(cai)用何種散(san)(san)(san)熱(re)(re)方(fang)式(shi)對CPU的散(san)(san)(san)熱(re)(re)影(ying)響更大。外(wai)排(pai)式(shi)的顯(xian)卡散(san)(san)(san)熱(re)(re)器(qi)將顯(xian)卡的熱(re)(re)風排(pai)到機箱外(wai)，對CPU散(san)(san)(san)熱(re)(re)影(ying)響較小；而(er)內排(pai)式(shi)的顯(xian)卡散(san)(san)(san)熱(re)(re)器(qi)將熱(re)(re)量直(zhi)接(jie)排(pai)入機箱內，而(er)且熱(re)(re)氣呈上(shang)升(sheng)狀態，這直(zhi)接(jie)惡(e)化了CPU的散(san)(san)(san)熱(re)(re)環境，導致CPU溫(wen)度直(zhi)線上(shang)升(sheng)。從圖表(biao)可(ke)以看出，當(dang)采(cai)(cai)用內排(pai)式(shi)顯(xian)卡散(san)(san)(san)熱(re)(re)時(shi)，CPU溫(wen)度較外(wai)排(pai)式(shi)的高出了6.4攝(she)氏(shi)度（電源(yuan)(yuan)上(shang)置(zhi)(zhi)）和7.4攝(she)氏(shi)度（電源(yuan)(yuan)下置(zhi)(zhi)）。

由于兩(liang)款顯(xian)卡散(san)熱(re)器性(xing)能(neng)不(bu)同，因(yin)此它們之間并不(bu)具有可(ke)比性(xing)，這里(li)我(wo)們只(zhi)比較在電源位置不(bu)同的情況(kuang)下(xia)對GPU散(san)熱(re)的影響。

我們(men)也可以從圖表(biao)看出，無論何(he)種顯卡散熱(re)方式，電源(yuan)位置對GPU溫度(du)的影響都不大，1攝氏度(du)的差距基本可以視為測定誤差。

測試結果：機箱與電源溫度

對于機箱溫度而言，同樣出現了和、散熱器類似的情(qing)況。無論電(dian)源(yuan)采(cai)用上(shang)置(zhi)(zhi)(zhi)還是下置(zhi)(zhi)(zhi)，機箱內溫度(du)(du)變化(hua)都非常小，不到(dao)1攝氏度(du)(du)的變化(hua)基本可以無視；但是顯(xian)(xian)卡(ka)(ka)散(san)熱(re)方(fang)式(shi)的影(ying)響就遠(yuan)遠(yuan)大于(yu)電(dian)源(yuan)位置(zhi)(zhi)(zhi)的影(ying)響，我們(men)可以看到(dao)，在平臺滿(man)載的情(qing)況下，如(ru)果顯(xian)(xian)卡(ka)(ka)采(cai)用內排(pai)式(shi)散(san)熱(re)時，機箱溫度(du)(du)將比采(cai)用外排(pai)式(shi)顯(xian)(xian)卡(ka)(ka)散(san)熱(re)的高出1.6-1.7攝氏度(du)(du)。

正如下置式(shi)(shi)電源(yuan)機箱的(de)宣傳所(suo)言，由于為電源(yuan)留出(chu)了獨(du)立的(de)散熱風道，電源(yuan)下置式(shi)(shi)機箱的(de)電源(yuan)溫(wen)度較上置式(shi)(shi)的(de)更低更穩(wen)定，而且電源(yuan)上置后還會受(shou)到內(nei)排式(shi)(shi)顯(xian)卡散熱的(de)影響(xiang)，電源(yuan)內(nei)部溫(wen)度達到了48.3攝氏度，比(bi)相同情況的(de)下置式(shi)(shi)電源(yuan)高出(chu)10攝氏度。

機箱電源安裝位置哪里好

電源(yuan)下置式機箱(xiang)帶來的(de)主(zhu)要是更清涼(liang)的(de)電源(yuan)散(san)熱(re)(re)環(huan)境。雖然對CPU散(san)熱(re)(re)而言(yan)，電源(yuan)上(shang)置更有利于降低CPU溫(wen)度，但電源(yuan)上(shang)置后其將長(chang)期(qi)使用機箱(xiang)內熱(re)(re)風散(san)熱(re)(re)，對電源(yuan)的(de)穩(wen)定性和壽命有不良影響，而且不到2攝氏度的(de)CPU溫(wen)度影響也很難成為(wei)電源(yuan)上(shang)置式機箱(xiang)對抗電源(yuan)下置式機箱(xiang)的(de)資(zi)本。這也是為(wei)什么電源(yuan)下置式機箱(xiang)能迅速(su)流行的(de)主(zhu)要原因。

不(bu)過既然電(dian)源(yuan)(yuan)下(xia)(xia)置(zhi)有如此好處，為何英(ying)特(te)爾(er)沒有將其寫(xie)入到(dao)機(ji)箱規(gui)范(fan)中(zhong)呢(ni)？我(wo)們(men)猜測，由(you)于電(dian)源(yuan)(yuan)內部采用的(de)都(dou)是(shi)耐高(gao)溫元件，即使是(shi)50度的(de)電(dian)源(yuan)(yuan)溫度，基本上都(dou)不(bu)會(hui)對電(dian)源(yuan)(yuan)的(de)正常工(gong)作產(chan)生太大(da)的(de)影響(xiang)。相(xiang)比之下(xia)(xia)，由(you)于下(xia)(xia)置(zhi)式電(dian)源(yuan)(yuan)直(zhi)接吸(xi)入外(wai)界(jie)空氣，防塵(chen)如防虎，如果(guo)缺乏相(xiang)應的(de)防塵(chen)措(cuo)施，短(duan)時間內電(dian)源(yuan)(yuan)內部將積(ji)上厚(hou)厚(hou)的(de)灰(hui)塵(chen)，甚(shen)至可能(neng)會(hui)引起電(dian)源(yuan)(yuan)短(duan)路燒(shao)毀；即使是(shi)有防塵(chen)網，玩家亦需要(yao)時不(bu)時拆(chai)下(xia)(xia)防塵(chen)網進(jin)行清洗，相(xiang)比之下(xia)(xia)雖(sui)然上置(zhi)式電(dian)源(yuan)(yuan)散熱(re)環境不(bu)佳，但灰(hui)塵(chen)較少(shao)，由(you)于灰(hui)塵(chen)引起問題的(de)機(ji)會(hui)更低，因此英(ying)特(te)爾(er)方(fang)面沒有將“電(dian)源(yuan)(yuan)下(xia)(xia)置(zhi)”寫(xie)入規(gui)范(fan)當(dang)中(zhong)。

相比(bi)與電(dian)源位置，顯(xian)(xian)卡的散熱(re)(re)方式對(dui)(dui)機箱、CPU溫度的影響更(geng)大。目前大部分的第三方顯(xian)(xian)卡散熱(re)(re)器采用的都是內排(pai)(pai)式設(she)計，GPU的熱(re)(re)量(liang)被直接(jie)排(pai)(pai)入機箱當中。隨著熱(re)(re)氣的上升，CPU散熱(re)(re)環(huan)境被大大惡(e)化，如果(guo)不能及時排(pai)(pai)出這(zhe)些熱(re)(re)量(liang)，將對(dui)(dui)CPU散熱(re)(re)造成壓力。因此對(dui)(dui)于希望改造機箱散熱(re)(re)的玩家，如何更(geng)好地將顯(xian)(xian)卡熱(re)(re)量(liang)盡(jin)快排(pai)(pai)出機箱外顯(xian)(xian)然更(geng)加重要。