【機箱電源(yuan)(yuan)】機箱電源(yuan)(yuan)上置(zhi)好還是(shi)下(xia)置(zhi)好 機箱電源(yuan)(yuan)安裝位(wei)置(zhi)哪里好

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電源下置流行卻不是行業標準

電(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)源(yuan)(yuan)下(xia)置(zhi)的ATX機箱(xiang)(xiang)(xiang)已(yi)經出(chu)現在(zai)市場上一(yi)段時間(jian)了，與傳統(tong)的電(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)源(yuan)(yuan)上置(zhi)式機箱(xiang)(xiang)(xiang)相比，電(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)源(yuan)(yuan)下(xia)置(zhi)式機箱(xiang)(xiang)(xiang)僅(jin)僅(jin)只是將電(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)源(yuan)(yuan)安(an)裝位置(zhi)從(cong)機箱(xiang)(xiang)(xiang)頂部挪到了機箱(xiang)(xiang)(xiang)底(di)部，為電(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)源(yuan)(yuan)提(ti)供了獨立的散熱風道。亦(yi)因為這(zhe)個(ge)設(she)計(ji)，讓電(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)源(yuan)(yuan)下(xia)置(zhi)式機箱(xiang)(xiang)(xiang)迅速在(zai)市場中流行起來，各個(ge)機箱(xiang)(xiang)(xiang)廠商亦(yi)將其當(dang)作“標準”，大量推(tui)出(chu)電(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)源(yuan)(yuan)下(xia)置(zhi)式產品。

不(bu)過這個(ge)“標準”卻不(bu)是(shi)真(zhen)正的行(xing)業標準，即使是(shi)最新的Intel TAC 2.0機箱標準，也沒有將“電(dian)(dian)源(yuan)下(xia)置(zhi)(zhi)”寫入其中，只能說是(shi)一種流行(xing)趨勢。那(nei)么為(wei)什么各個(ge)廠商會將其視為(wei)“標準”呢(ni)？這還要(yao)從電(dian)(dian)源(yuan)下(xia)置(zhi)(zhi)和(he)電(dian)(dian)源(yuan)上置(zhi)(zhi)的區(qu)別說起。

電源下置和電源上置的區別？

傳統的電源上置式機箱中，電(dian)(dian)源(yuan)的(de)散(san)熱(re)(re)風(feng)(feng)扇(shan)同時充當機箱的(de)排熱(re)(re)風(feng)(feng)扇(shan)，負責將(jiang)機箱中的(de)熱(re)(re)量排出箱外。此(ci)時用于(yu)電(dian)(dian)源(yuan)散(san)熱(re)(re)的(de)是(shi)機箱內的(de)熱(re)(re)風(feng)(feng)，容易造成電(dian)(dian)源(yuan)散(san)熱(re)(re)不良。

電源(yuan)下置式機箱(xiang)最大的(de)(de)特點是為電源(yuan)提供獨立(li)的(de)(de)散(san)熱(re)風(feng)道(dao)，電源(yuan)將直接吸入外界的(de)(de)冷(leng)空氣(qi)。而且由于風(feng)道(dao)自(zi)成一體(ti)，不(bu)容易和機箱(xiang)環境產(chan)生(sheng)相互影響。

因(yin)此，電(dian)源下(xia)置式機箱得以迅(xun)速流(liu)行(xing)，成(cheng)(cheng)為了(le)各(ge)大(da)機箱廠商的“生產標(biao)準(zhun)”。不(bu)過既(ji)然(ran)將電(dian)源下(xia)置有如此好處(chu)，為何(he)無法成(cheng)(cheng)為真(zhen)正(zheng)的標(biao)準(zhun)呢？這正(zheng)是(shi)我們需(xu)要探討的地方。

測試平臺及相關說明

這次我們的測(ce)試(shi)平臺將搭(da)建在Antec LanBoy Air機(ji)(ji)箱(xiang)當中，由于(yu)Antec LanBoy Air機(ji)(ji)箱(xiang)可(ke)(ke)通過更(geng)改部件位(wei)置實現電(dian)源上置和電(dian)源下置模式的轉(zhuan)換，可(ke)(ke)盡量減(jian)少由于(yu)機(ji)(ji)箱(xiang)體積不同而引起(qi)的測(ce)試(shi)誤(wu)差，因此更(geng)適合這次測(ce)試(shi)。

由于目前顯(xian)卡(ka)(ka)的(de)散(san)(san)熱(re)(re)分為外(wai)(wai)排(pai)式(shi)(shi)和內排(pai)式(shi)(shi)兩(liang)種，因此測試(shi)平臺將(jiang)采用兩(liang)款(kuan)不同的(de)顯(xian)卡(ka)(ka)散(san)(san)熱(re)(re)器(qi)(qi)，其中內排(pai)式(shi)(shi)的(de)代(dai)表(biao)是映(ying)眾（Inno3D）的(de)GeForce GTX 460冰龍版(ban)，而外(wai)(wai)排(pai)式(shi)(shi)的(de)代(dai)表(biao)則是索泰(tai)(tai)（Zotac）的(de)GeForce GTX 460海外(wai)(wai)版(ban)。為了保證(zheng)測試(shi)中顯(xian)卡(ka)(ka)發熱(re)(re)量一致，進行外(wai)(wai)排(pai)式(shi)(shi)顯(xian)卡(ka)(ka)測試(shi)時，我(wo)們(men)將(jiang)索泰(tai)(tai)GTX 460海外(wai)(wai)版(ban)顯(xian)卡(ka)(ka)的(de)散(san)(san)熱(re)(re)器(qi)(qi)拆下(xia)來，更換到映(ying)眾GTX 460冰龍版(ban)顯(xian)卡(ka)(ka)上(shang)進行測試(shi)。

測試中，我們使用Furmark和ORTHOS同時為顯卡和CPU提供負(fu)載，并使用EVEREST軟件測定并記錄CPU各個核心的(de)平均溫度，同時還是用測溫器測定機箱和電(dian)源(yuan)內(nei)部(bu)溫度。測試時室溫約(yue)23℃。

電源上置(zhi)和電源下(xia)置(zhi)機箱最大(da)的區別(bie)，就是是否為電源設(she)計了(le)獨立的散熱風道(dao)。我們將測(ce)溫(wen)探頭深入電源中，并保持位置(zhi)不變，以測(ce)定不同情況(kuang)下(xia)電源的內部溫(wen)度。

同時，我們還將測定機箱(xiang)(xiang)溫度，已(yi)驗(yan)證電源(yuan)上下置對機箱(xiang)(xiang)溫度的影響。

雖然(ran)Antec LanBoy Air可(ke)以(yi)進行(xing)電源上下置(zhi)模式(shi)變(bian)換而不改變(bian)自身體積容量，不過“全身開洞(dong)”的(de)(de)設計使其(qi)(qi)相(xiang)當另類(lei)，因此(ci)我們還需要對(dui)其(qi)(qi)動下“手術”，除了保(bao)留一把(ba)(ba)前(qian)置(zhi)進風風扇、一把(ba)(ba)后置(zhi)排熱風扇、符(fu)合(he)TAC 2.0標準的(de)(de)側板散熱位外，其(qi)(qi)余位置(zhi)均使用塑料薄膜進行(xing)封閉。

測試結果：CPU與GPU溫度

由(you)于4個平臺的散熱方(fang)式均有所區別，我們在(zai)對比時分(fen)為兩種(zhong)方(fang)法，一種(zhong)是顯卡散熱模式相同下(xia)(xia)，另一種(zhong)是電源位置相同下(xia)(xia)。

在顯卡散(san)熱方式相同的情況(kuang)下，電(dian)源(yuan)(yuan)上(shang)(shang)下置對(dui)CPU溫具(ju)有一定的影響，但差別(bie)不大(da)，主要體現在滿(man)載溫度(du)上(shang)(shang)。當(dang)顯卡采用(yong)外排(pai)式散(san)熱時，電(dian)源(yuan)(yuan)上(shang)(shang)置機(ji)箱的CPU溫度(du)比電(dian)源(yuan)(yuan)下置機(ji)箱略低0.8攝(she)氏(shi)度(du)；當(dang)顯卡采用(yong)內(nei)排(pai)式散(san)熱時，電(dian)源(yuan)(yuan)上(shang)(shang)置機(ji)箱的CPU溫度(du)比電(dian)源(yuan)(yuan)下置機(ji)箱略低1.8攝(she)氏(shi)度(du)。總的來說電(dian)源(yuan)(yuan)上(shang)(shang)置式機(ji)箱更有利于(yu)CPU散(san)熱。

同時我們(men)還可以看到，相比于電(dian)(dian)源(yuan)位置(zhi)(zhi)，顯(xian)(xian)卡采用(yong)何種散(san)(san)熱(re)方式(shi)對CPU的散(san)(san)熱(re)影(ying)響(xiang)更大。外排(pai)式(shi)的顯(xian)(xian)卡散(san)(san)熱(re)器(qi)將顯(xian)(xian)卡的熱(re)風(feng)排(pai)到機箱(xiang)外，對CPU散(san)(san)熱(re)影(ying)響(xiang)較(jiao)小(xiao)；而(er)內排(pai)式(shi)的顯(xian)(xian)卡散(san)(san)熱(re)器(qi)將熱(re)量直接排(pai)入機箱(xiang)內，而(er)且(qie)熱(re)氣呈上(shang)升狀態，這直接惡化了CPU的散(san)(san)熱(re)環(huan)境，導致CPU溫(wen)度直線上(shang)升。從圖表可以看出，當(dang)采用(yong)內排(pai)式(shi)顯(xian)(xian)卡散(san)(san)熱(re)時，CPU溫(wen)度較(jiao)外排(pai)式(shi)的高出了6.4攝(she)(she)氏度（電(dian)(dian)源(yuan)上(shang)置(zhi)(zhi)）和(he)7.4攝(she)(she)氏度（電(dian)(dian)源(yuan)下置(zhi)(zhi)）。

由于兩款顯卡散熱(re)器性能不(bu)同，因此它們(men)之(zhi)間并不(bu)具有可比(bi)性，這里我們(men)只比(bi)較(jiao)在電源位置不(bu)同的情況(kuang)下對(dui)GPU散熱(re)的影響。

我們也(ye)可以從圖表看出，無論何(he)種(zhong)顯卡(ka)散熱方(fang)式，電源位(wei)置對GPU溫度(du)的(de)影響都不大，1攝氏度(du)的(de)差(cha)距基(ji)本可以視為測定誤(wu)差(cha)。

測試結果：機箱與電源溫度

對于機箱溫度而言，同樣出現了和、散熱器類(lei)似(si)的(de)(de)(de)(de)情況(kuang)(kuang)。無論電源(yuan)采(cai)用(yong)上置(zhi)還是(shi)下置(zhi)，機箱內溫(wen)度變化都(dou)非(fei)常(chang)小，不到(dao)1攝氏度的(de)(de)(de)(de)變化基(ji)本可以無視；但是(shi)顯卡(ka)(ka)散熱方式(shi)(shi)的(de)(de)(de)(de)影響(xiang)就遠(yuan)遠(yuan)大于電源(yuan)位置(zhi)的(de)(de)(de)(de)影響(xiang)，我們可以看到(dao)，在平臺(tai)滿(man)載的(de)(de)(de)(de)情況(kuang)(kuang)下，如果顯卡(ka)(ka)采(cai)用(yong)內排式(shi)(shi)散熱時，機箱溫(wen)度將比采(cai)用(yong)外(wai)排式(shi)(shi)顯卡(ka)(ka)散熱的(de)(de)(de)(de)高出1.6-1.7攝氏度。

正如下置(zhi)(zhi)式(shi)電(dian)源(yuan)機箱的(de)宣傳所言，由于為電(dian)源(yuan)留出了(le)獨立的(de)散熱風(feng)道，電(dian)源(yuan)下置(zhi)(zhi)式(shi)機箱的(de)電(dian)源(yuan)溫(wen)度(du)較上置(zhi)(zhi)式(shi)的(de)更低更穩(wen)定，而且電(dian)源(yuan)上置(zhi)(zhi)后(hou)還會受到(dao)內排(pai)式(shi)顯卡散熱的(de)影(ying)響，電(dian)源(yuan)內部(bu)溫(wen)度(du)達到(dao)了(le)48.3攝氏度(du)，比相同情況的(de)下置(zhi)(zhi)式(shi)電(dian)源(yuan)高出10攝氏度(du)。

機箱電源安裝位置哪里好

電(dian)(dian)源(yuan)下(xia)置(zhi)式(shi)機(ji)箱(xiang)(xiang)帶(dai)來的主要是更(geng)清涼(liang)的電(dian)(dian)源(yuan)散熱(re)環境。雖然(ran)對(dui)CPU散熱(re)而(er)言，電(dian)(dian)源(yuan)上置(zhi)更(geng)有(you)利于降低CPU溫(wen)度，但電(dian)(dian)源(yuan)上置(zhi)后(hou)其將長期使(shi)用(yong)機(ji)箱(xiang)(xiang)內熱(re)風(feng)散熱(re)，對(dui)電(dian)(dian)源(yuan)的穩定(ding)性(xing)和(he)壽命有(you)不良影響，而(er)且不到2攝氏度的CPU溫(wen)度影響也很(hen)難成為電(dian)(dian)源(yuan)上置(zhi)式(shi)機(ji)箱(xiang)(xiang)對(dui)抗(kang)電(dian)(dian)源(yuan)下(xia)置(zhi)式(shi)機(ji)箱(xiang)(xiang)的資本。這(zhe)也是為什么電(dian)(dian)源(yuan)下(xia)置(zhi)式(shi)機(ji)箱(xiang)(xiang)能迅(xun)速流(liu)行的主要原因。

不(bu)過既然(ran)電(dian)(dian)(dian)源(yuan)下(xia)(xia)置有(you)如(ru)此好處(chu)，為何英特爾(er)沒(mei)有(you)將其(qi)寫(xie)(xie)入到機箱規(gui)范中呢？我們猜測(ce)，由(you)于電(dian)(dian)(dian)源(yuan)內(nei)(nei)部(bu)采用的(de)都是耐高溫(wen)元件，即(ji)使是50度(du)(du)的(de)電(dian)(dian)(dian)源(yuan)溫(wen)度(du)(du)，基本上都不(bu)會對(dui)電(dian)(dian)(dian)源(yuan)的(de)正常工作產(chan)生太大的(de)影(ying)響(xiang)。相(xiang)比之下(xia)(xia)，由(you)于下(xia)(xia)置式電(dian)(dian)(dian)源(yuan)直接吸入外界空氣，防塵(chen)(chen)如(ru)防虎(hu)，如(ru)果缺乏相(xiang)應的(de)防塵(chen)(chen)措(cuo)施，短時間內(nei)(nei)電(dian)(dian)(dian)源(yuan)內(nei)(nei)部(bu)將積上厚(hou)厚(hou)的(de)灰塵(chen)(chen)，甚至可能會引起電(dian)(dian)(dian)源(yuan)短路燒(shao)毀；即(ji)使是有(you)防塵(chen)(chen)網，玩家亦需要時不(bu)時拆下(xia)(xia)防塵(chen)(chen)網進行清洗，相(xiang)比之下(xia)(xia)雖然(ran)上置式電(dian)(dian)(dian)源(yuan)散熱環境不(bu)佳，但灰塵(chen)(chen)較少，由(you)于灰塵(chen)(chen)引起問題的(de)機會更低，因(yin)此英特爾(er)方面沒(mei)有(you)將“電(dian)(dian)(dian)源(yuan)下(xia)(xia)置”寫(xie)(xie)入規(gui)范當中。

相比與電源(yuan)位置，顯卡(ka)的(de)散(san)(san)熱(re)(re)方式對機(ji)箱(xiang)、CPU溫度的(de)影響更大。目前大部分的(de)第三方顯卡(ka)散(san)(san)熱(re)(re)器采用的(de)都是內排(pai)式設(she)計(ji)，GPU的(de)熱(re)(re)量被直(zhi)接排(pai)入(ru)機(ji)箱(xiang)當中。隨著熱(re)(re)氣的(de)上(shang)升，CPU散(san)(san)熱(re)(re)環境被大大惡化，如(ru)(ru)果不能及(ji)時排(pai)出這些熱(re)(re)量，將(jiang)對CPU散(san)(san)熱(re)(re)造成壓力。因此(ci)對于希望改(gai)造機(ji)箱(xiang)散(san)(san)熱(re)(re)的(de)玩(wan)家，如(ru)(ru)何更好地將(jiang)顯卡(ka)熱(re)(re)量盡快排(pai)出機(ji)箱(xiang)外顯然更加(jia)重要。