一體機電腦散熱怎么樣

一體機電腦介于筆記本和臺式機之間，散熱主要是靠使用功率比較小的配件，例如一般使用的是移動處理器，所以性能肯定是趕不上臺式的，而且擴展性也比不上臺式。一體機電腦散熱(re)好不好跟機器內部的風(feng)扇有著很大(da)的關系，那么(me)我們又如何知道(dao)風(feng)扇是否(fou)對散熱(re)有幫(bang)助？

第(di)一是(shi)(shi)風(feng)扇(shan)的(de)(de)(de)轉速，第(di)二是(shi)(shi)風(feng)扇(shan)本身產生熱量(liang)的(de)(de)(de)多與少。不(bu)(bu)是(shi)(shi)長(chang)時間運行大的(de)(de)(de)程序(xu)文件，一般情況下(xia)表現不(bu)(bu)出來，散熱不(bu)(bu)好是(shi)(shi)相對(dui)有(you)(you)主機(ji)箱(xiang)的(de)(de)(de)臺式(shi)(shi)機(ji)說的(de)(de)(de)，而不(bu)(bu)是(shi)(shi)絕對(dui)的(de)(de)(de)。散熱不(bu)(bu)太好，還(huan)有(you)(you)性能方(fang)面(mian)也比臺式(shi)(shi)機(ji)有(you)(you)一定差距，特別是(shi)(shi)光驅的(de)(de)(de)讀取方(fang)面(mian)更是(shi)(shi)比較差。

現在(zai)新出的一體(ti)機(ji)散熱(re)是沒問(wen)題的，他們設計的機(ji)箱風(feng)道(dao)吸氣(qi)(qi)(qi)口是在(zai)機(ji)身兩側(ce)，然后出氣(qi)(qi)(qi)口是在(zai)顯示的上(shang)方和后部，可(ke)以知道(dao)這很大(da)程度上(shang)考慮了從機(ji)器的側(ce)身吸入冷風(feng)，然后通過(guo)風(feng)扇(shan)等把(ba)熱(re)氣(qi)(qi)(qi)對外排出，冷氣(qi)(qi)(qi)與熱(re)氣(qi)(qi)(qi)互不交互，就符合了風(feng)道(dao)設計的吸氣(qi)(qi)(qi)與吐氣(qi)(qi)(qi)的流動性。

一(yi)(yi)體(ti)機電腦(nao)散熱(re)性能的兩個重(zhong)要指標(biao)，當(dang)然還要考(kao)慮顯卡，還要硬盤等器件的散熱(re)。但一(yi)(yi)般機箱風道的設計合(he)理，這些(xie)應該都(dou)不(bu)成問題。可(ke)(ke)以(yi)拿(na)到售后服務(wu)站進行(xing)整機內(nei)部清理與更(geng)換導熱(re)硅膠的方(fang)式來提升內(nei)部散熱(re)功效(xiao)，具(ju)體(ti)詳(xiang)情可(ke)(ke)以(yi)與服務(wu)站工程(cheng)師(shi)咨詢。

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觸控一體機電腦如何散熱

依照從散熱器帶走熱量的方法，觸摸一體機的(de)散(san)熱(re)(re)方(fang)法(fa)分(fen)為自動(dong)式(shi)散(san)熱(re)(re)和被動(dong)式(shi)散(san)熱(re)(re)。前者是經過電扇等散(san)熱(re)(re)設備強迫性(xing)的(de)將散(san)熱(re)(re)片(pian)發(fa)出的(de)熱(re)(re)量帶走，后者則(ze)是經過散(san)熱(re)(re)片(pian)將作(zuo)為熱(re)(re)源的(de)大屏拼接商品光源熱(re)(re)量天然披發(fa)到空氣中。

如今的顯示設備散(san)熱(re)(re)分為金屬散(san)熱(re)(re)片、熱(re)(re)導管、風扇、水冷(leng)等幾種(zhong)方式。其中前(qian)兩者屬于被(bei)動(dong)性(xing)散(san)熱(re)(re)。后兩者屬于主動(dong)散(san)熱(re)(re)。所謂(wei)的主動(dong)性(xing)散(san)熱(re)(re)、被(bei)動(dong)性(xing)散(san)熱(re)(re)，主要(yao)是以(yi)需(xu)不需(xu)要(yao)提供額外的電力，才能(neng)執(zhi)行散(san)熱(re)(re)作為界定。

熱(re)(re)導管(guan)則是另(ling)一(yi)種(zhong)較常(chang)見被(bei)動方式的散(san)(san)熱(re)(re)解決方案，質(zhi)輕、可快(kuai)速均溫的特性(xing)，則使(shi)其(qi)具有優異的熱(re)(re)傳導特性(xing)，熱(re)(re)導管(guan)的運(yun)用(yong)范圍相當廣(guang)泛，最早期(qi)運(yun)用(yong)于(yu)航天工業，現今普(pu)及運(yun)用(yong)于(yu)各式熱(re)(re)交換器、冷卻(que)器等(deng)不同的應用(yong)領域(yu)，扮演熱(re)(re)傳與(yu)散(san)(san)熱(re)(re)的角(jiao)色(se)。散(san)(san)熱(re)(re)片是最典(dian)型的被(bei)動性(xing)散(san)(san)熱(re)(re)元件，在日(ri)常(chang)我們(men)使(shi)用(yong)還會(hui)輔(fu)佐以導熱(re)(re)膏(gao)，如我們(men)常(chang)見的計算機內部的“硅膠”。

水(shui)冷散(san)熱(re)(re)是指(zhi)使(shi)用(yong)液(ye)體在泵的帶動下強制循(xun)環帶走散(san)熱(re)(re)器(qi)的熱(re)(re)量(liang)，與(yu)風(feng)冷相比具(ju)有安靜(jing)、降溫穩(wen)定、對(dui)環境依賴小等優點(dian)。水(shui)冷散(san)熱(re)(re)器(qi)的散(san)熱(re)(re)性能(neng)與(yu)其(qi)中(zhong)散(san)熱(re)(re)液(ye)（水(shui)或其(qi)他液(ye)體）流速(su)成正(zheng)比，制冷液(ye)的流速(su)又與(yu)制冷系(xi)(xi)統(tong)水(shui)泵功率相關。而且水(shui)的熱(re)(re)容(rong)量(liang)大，這就使(shi)得水(shui)冷制冷系(xi)(xi)統(tong)有著很(hen)好的熱(re)(re)負載能(neng)力。相當于風(feng)冷系(xi)(xi)統(tong)的5倍(bei)，導致的直接好處就是相關元器(qi)件工作溫度曲線非常(chang)平緩。

如何選用觸摸一體機電腦散熱方式

通(tong)常(chang)(chang)來說，觸(chu)摸一體(ti)機要想正(zheng)常(chang)(chang)運(yun)(yun)用(yong)(yong)，溫度(du)最(zui)佳堅持(chi)在0-42度(du)之(zhi)間(jian)。實踐運(yun)(yun)用(yong)(yong)中，觸(chu)摸一體(ti)機的運(yun)(yun)用(yong)(yong)在室(shi)內環境，會首要選用(yong)(yong)對(dui)比高效(xiao)的自動式散熱方法，行業用(yong)(yong)戶能夠經(jing)過空調設備的運(yun)(yun)用(yong)(yong)來操控溫度(du)，溫度(du)通(tong)常(chang)(chang)操控在25-26度(du)之(zhi)間(jian)。

實踐操作(zuo)中，自動式散(san)熱(re)方(fang)法可細(xi)分為風冷(leng)(leng)散(san)熱(re)、液冷(leng)(leng)散(san)熱(re)、熱(re)管散(san)熱(re)、半(ban)導體(ti)制冷(leng)(leng)、化(hua)學制冷(leng)(leng)等等，具有散(san)熱(re)功(gong)率高(gao)，設備體(ti)積小(xiao)的(de)優(you)勢；被動式散(san)熱(re)方(fang)法，散(san)熱(re)的(de)效果與散(san)熱(re)片(pian)巨(ju)細(xi)成正比，首(shou)要用在對空間沒有要求(qiu)的(de)設備中或是發(fa)燒量不大的(de)部件(jian)散(san)熱(re)中。

觸摸一(yi)體機在(zai)(zai)(zai)(zai)工(gong)作(zuo)(zuo)狀(zhuang)態下(xia)，燈火發生(sheng)的溫度可(ke)高達1000多(duo)度，而(er)單元內部的很(hen)多(duo)器材的作(zuo)(zuo)業(ye)溫度則在(zai)(zai)(zai)(zai)70攝氏度以下(xia)，高溫環境下(xia)形式(shi)(shi)會愈(yu)加嚴(yan)峻(jun)，在(zai)(zai)(zai)(zai)這(zhe)種情況下(xia)，首要挑(tiao)選(xuan)風冷模式(shi)(shi)降溫散熱(re)。值得留意的是(shi)(shi)，這(zhe)種方法雖然會達到必(bi)定的降溫效果，可(ke)是(shi)(shi)，在(zai)(zai)(zai)(zai)操作(zuo)(zuo)過程(cheng)中(zhong)，很(hen)簡單將空(kong)氣中(zhong)的塵埃帶入設備中(zhong)。因而(er)，在(zai)(zai)(zai)(zai)觸摸一(yi)體機的散熱(re)過程(cheng)中(zhong)，在(zai)(zai)(zai)(zai)物理降溫操作(zuo)(zuo)以外，還要留意定時進行(xing)設備除(chu)塵。