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準系統技術是怎么出現的 準系統未來的發展狀況

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摘要:準系統雖然體積比較小,但是在準系統中的各部分所體現出的技術含量卻是不可低估,各個廠家的準系統都是出自名家之手,無論在外觀上還是在技術上都是可圈可點的。第一家推出準系統產品的廠家到現在已經是無據可考,不過早在286和386的時代,準系統就開始逐漸出現在市場,接下來就和小編一起來了解一下吧。

準系統技術是怎么出現的

1、全功能主板和體積的矛盾

現(xian)在(zai)(zai)(zai)(zai)準(zhun)(zhun)(zhun)系(xi)統(tong)產(chan)(chan)(chan)(chan)品(pin)(pin)(pin)(pin)都會在(zai)(zai)(zai)(zai)產(chan)(chan)(chan)(chan)品(pin)(pin)(pin)(pin)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)體(ti)積(ji)上面(mian)(mian)大(da)做文章,它們的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)體(ti)積(ji)只有(you)(you)我們標準(zhun)(zhun)(zhun)ATX機箱的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)三(san)分之或(huo)者更(geng)少,實(shi)際上,在(zai)(zai)(zai)(zai)現(xian)在(zai)(zai)(zai)(zai)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)絕(jue)大(da)多(duo)數準(zhun)(zhun)(zhun)系(xi)統(tong)產(chan)(chan)(chan)(chan)品(pin)(pin)(pin)(pin)中,設(she)(she)計者都拋棄了以往標準(zhun)(zhun)(zhun)化制造的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)主(zhu)(zhu)板(ban)(ban)規格,針對準(zhun)(zhun)(zhun)系(xi)統(tong)自身(shen)(shen)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)特(te)點專(zhuan)門設(she)(she)計的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)主(zhu)(zhu)板(ban)(ban)。制作此類(lei)主(zhu)(zhu)板(ban)(ban)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)辦法(fa)現(xian)在(zai)(zai)(zai)(zai)也(ye)不(bu)外乎(hu)如下幾(ji)種(zhong)(zhong),首先只保(bao)留組裝系(xi)統(tong)所(suo)必需的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)擴充插(cha)槽和插(cha)座(zuo),其(qi)余統(tong)統(tong)取(qu)消。其(qi)次,將一(yi)(yi)些模(mo)塊從主(zhu)(zhu)板(ban)(ban)中單獨分解(jie)出(chu)去,變成(cheng)獨立功能的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)模(mo)塊插(cha)卡(ka),把(ba)主(zhu)(zhu)板(ban)(ban)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)橫(heng)向(xiang)寬度(du)變成(cheng)縱向(xiang)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)高度(du)。其(qi)次在(zai)(zai)(zai)(zai)有(you)(you)限的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)主(zhu)(zhu)板(ban)(ban)面(mian)(mian)積(ji)上重新布線,在(zai)(zai)(zai)(zai)保(bao)證主(zhu)(zhu)板(ban)(ban)信號(hao)性(xing)能達到規定的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)指(zhi)標的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)同(tong)時加大(da)元器件的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)分布密度(du)。通(tong)上的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)方(fang)法(fa)中的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)一(yi)(yi)種(zhong)(zhong)或(huo)者是幾(ji)種(zhong)(zhong),為(wei)準(zhun)(zhun)(zhun)系(xi)統(tong)量身(shen)(shen)定做的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)特(te)別版(ban)主(zhu)(zhu)板(ban)(ban)就(jiu)應運而(er)生了。特(te)別要(yao)指(zhi)出(chu)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)是,現(xian)在(zai)(zai)(zai)(zai)主(zhu)(zhu)推(tui)準(zhun)(zhun)(zhun)系(xi)統(tong)產(chan)(chan)(chan)(chan)品(pin)(pin)(pin)(pin)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)廠商無疑都是卡(ka)板(ban)(ban)產(chan)(chan)(chan)(chan)品(pin)(pin)(pin)(pin)有(you)(you)所(suo)建(jian)樹的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)廠商,對標準(zhun)(zhun)(zhun)型主(zhu)(zhu)板(ban)(ban)按照上面(mian)(mian)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)步驟重新設(she)(she)計本(ben)來就(jiu)不(bu)是什么(me)難事,只不(bu)過由于現(xian)在(zai)(zai)(zai)(zai)準(zhun)(zhun)(zhun)系(xi)統(tong)產(chan)(chan)(chan)(chan)品(pin)(pin)(pin)(pin)產(chan)(chan)(chan)(chan)量還很小,這(zhe)種(zhong)(zhong)專(zhuan)門設(she)(she)計的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)主(zhu)(zhu)板(ban)(ban)不(bu)可避免會有(you)(you)較高的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)單位成(cheng)本(ben),這(zhe)也(ye)是準(zhun)(zhun)(zhun)系(xi)統(tong)產(chan)(chan)(chan)(chan)品(pin)(pin)(pin)(pin)現(xian)在(zai)(zai)(zai)(zai)價格較高的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)原因之一(yi)(yi)。

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再(zai)者,采用(yong)高(gao)性(xing)(xing)(xing)能(neng)高(gao)整(zheng)(zheng)合(he)(he)(he)度(du)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)整(zheng)(zheng)合(he)(he)(he)芯(xin)片組(zu)也(ye)是達成準(zhun)系(xi)(xi)統(tong)體積(ji)(ji)要(yao)(yao)求(qiu)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)關鍵(jian)。目前在準(zhun)系(xi)(xi)統(tong)產品中(zhong)(zhong)常見的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)這(zhe)類芯(xin)片組(zu)有(you)SIS651/740系(xi)(xi)列(lie)(lie)、Intel的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)I845G/GL/GV/GE系(xi)(xi)列(lie)(lie)、nVIDIA的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)nForce2IGP系(xi)(xi)列(lie)(lie)等等。這(zhe)些(xie)主(zhu)板一(yi)般都(dou)整(zheng)(zheng)合(he)(he)(he)了顯(xian)(xian)卡(ka)(ka)、聲卡(ka)(ka)、網(wang)卡(ka)(ka)及豐(feng)富(fu)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)USB、IEEE1394等接(jie)口。其(qi)中(zhong)(zhong)就(jiu)最(zui)重要(yao)(yao)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)顯(xian)(xian)示性(xing)(xing)(xing)能(neng)而言(yan),Intel的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)I845G/GL/GV/GE系(xi)(xi)列(lie)(lie)整(zheng)(zheng)合(he)(he)(he)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)顯(xian)(xian)卡(ka)(ka)性(xing)(xing)(xing)能(neng)相當(dang)于(yu)TNT2;SIS651/740系(xi)(xi)列(lie)(lie)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)整(zheng)(zheng)合(he)(he)(he)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)SIS315顯(xian)(xian)卡(ka)(ka)性(xing)(xing)(xing)能(neng)接(jie)近GF2MX;而nVDIA的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)nForce2IGP系(xi)(xi)列(lie)(lie)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)整(zheng)(zheng)合(he)(he)(he)顯(xian)(xian)卡(ka)(ka)性(xing)(xing)(xing)能(neng)最(zui)強,其(qi)相當(dang)于(yu)GFMX420。針對于(yu)一(yi)般的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)家庭應(ying)用(yong)和(he)(he)辦公室(shi)文本處理和(he)(he)2D圖形應(ying)用(yong),它(ta)們的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)性(xing)(xing)(xing)能(neng)都(dou)應(ying)該是綽綽有(you)余了,而且(qie)對于(yu)如(ru)QUAKE3這(zhe)樣(yang)三維(wei)游戲也(ye)能(neng)保證(zheng)有(you)比較流暢的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)速(su)度(du)保證(zheng)。不(bu)過這(zhe)種高(gao)度(du)整(zheng)(zheng)合(he)(he)(he)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)芯(xin)片組(zu)所配(pei)(pei)套(tao)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)大量外(wai)圍芯(xin)片也(ye)不(bu)可避免的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)增加了主(zhu)板的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)元件密度(du),就(jiu)比如(ru)一(yi)款使用(yong)SIS651擁有(you)視(shi)頻(pin)輸出(chu),讀卡(ka)(ka)器(qi)(qi)功能(neng)IEEE1394、10/100M網(wang)卡(ka)(ka)、Flash讀卡(ka)(ka)器(qi)(qi)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)準(zhun)系(xi)(xi)統(tong)主(zhu)板就(jiu)要(yao)(yao)增加IEEE1394、10/100MPHY物理層芯(xin)片兩枚,集成聲卡(ka)(ka)配(pei)(pei)套(tao)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)CODEC芯(xin)片一(yi)枚,讀卡(ka)(ka)器(qi)(qi)控制(zhi)芯(xin)片和(he)(he)一(yi)枚和(he)(he)SIS315配(pei)(pei)套(tao)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)SIS301視(shi)頻(pin)編(bian)碼芯(xin)片,這(zhe)樣(yang)小的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)主(zhu)板面積(ji)(ji),這(zhe)樣(yang)多(duo)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)外(wai)圍芯(xin)片給主(zhu)板帶來了更多(duo)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)發熱(re)量,這(zhe)就(jiu)引(yin)出(chu)了準(zhun)系(xi)(xi)統(tong)需(xu)要(yao)(yao)解決的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)另一(yi)個關鍵(jian)問題——散熱(re)。

2、內部空間狹小和散熱的矛盾

眾所(suo)周知,即使現在的(de)(de)(de)標準(zhun)ATX大(da)機箱,在運行(xing)幾個(ge)G級別的(de)(de)(de)處理器和高端怪獸顯(xian)卡的(de)(de)(de)時候散(san)熱都是一個(ge)必(bi)須注意的(de)(de)(de)問題(ti),一般解決的(de)(de)(de)方法也只有使用夸張的(de)(de)(de)散(san)熱片加上(shang)高轉速的(de)(de)(de)風扇。很明顯(xian),這(zhe)樣的(de)(de)(de)解決方案形成的(de)(de)(de)高度(du)絕對是準(zhun)系(xi)(xi)統自身(shen)體(ti)積所(suo)不允許的(de)(de)(de)。而且(qie),正如我們在講述準(zhun)系(xi)(xi)統主板(ban)產品所(suo)看到(dao)的(de)(de)(de),主板(ban)的(de)(de)(de)高元(yuan)件密集度(du)加上(shang)不利于形成有效空氣(qi)循環(huan)的(de)(de)(de)狹(xia)小機箱環(huan)境(jing)使得準(zhun)系(xi)(xi)統的(de)(de)(de)散(san)熱問題(ti)更加嚴(yan)峻(jun)。那(nei)么現在準(zhun)系(xi)(xi)統的(de)(de)(de)設計者們又是怎(zen)么解決這(zhe)個(ge)問題(ti)的(de)(de)(de)呢?

實(shi)際剖析現在市場上的(de)(de)(de)準系(xi)(xi)統產品,在散(san)熱方面的(de)(de)(de)水平(ping)作的(de)(de)(de)是(shi)參差不(bu)齊。最簡(jian)單的(de)(de)(de)一(yi)種,把ATX機箱中整套的(de)(de)(de)散(san)熱方式照搬到準系(xi)(xi)統中來(lai),頂多加上一(yi)個銅軸心(xin)的(de)(de)(de)渦輪(lun)散(san)熱片,為(wei)了估計高度問題只好使用超薄型的(de)(de)(de)風扇。這種設計無疑是(shi)成本最低,至于能不(bu)能滿(man)足準系(xi)(xi)統的(de)(de)(de)散(san)熱要求呢(ni),筆者這里持保留態度。

第二種仍舊是(shi)依靠傳(chuan)統的(de)(de)風冷散熱(re)方式,但(dan)提出(chu)了一定的(de)(de)改良,將(jiang)傳(chuan)統的(de)(de)風扇(shan)下吹(chui)(chui)改為側(ce)吹(chui)(chui),配(pei)合特別(bie)(bie)設(she)(she)(she)計(ji)散熱(re)片加上特別(bie)(bie)的(de)(de)風道設(she)(she)(she)計(ji)將(jiang)熱(re)空氣排(pai)到機箱后(hou)部的(de)(de)抽氣風扇(shan)出(chu),同時在(zai)系(xi)(xi)統的(de)(de)整體散熱(re)方面還(huan)設(she)(she)(she)計(ji)了特別(bie)(bie)的(de)(de)大體積長桶狀散熱(re)風扇(shan),由(you)機箱前部向后(hou)部送風。這種設(she)(she)(she)計(ji)從多(duo)方面兼顧了機箱中的(de)(de)散熱(re),基本上可以(yi)應付準系(xi)(xi)統的(de)(de)惡(e)劣散熱(re)環境,但(dan)對于超頻后(hou)的(de)(de)穩定性保證系(xi)(xi)數還(huan)是(shi)不(bu)大,而且過多(duo)的(de)(de)風扇(shan)難免會造(zao)成過大的(de)(de)噪音。

最(zui)后一(yi)種(zhong)也即是最(zui)徹底(di)(di)的(de)(de)一(yi)種(zhong),完全拋棄了(le)(le)傳(chuan)(chuan)統的(de)(de)風(feng)冷散(san)(san)(san)(san)熱(re),使用了(le)(le)熱(re)管(guan)(guan)散(san)(san)(san)(san)熱(re)技術。一(yi)般來說這種(zhong)散(san)(san)(san)(san)熱(re)設備的(de)(de)底(di)(di)部是一(yi)塊(kuai)很(hen)大的(de)(de)銅(tong)底(di)(di)板(ban),直接(jie)和CPU接(jie)觸并吸收熱(re)量(liang)(liang),熱(re)量(liang)(liang)通過(guo)四條熱(re)管(guan)(guan)傳(chuan)(chuan)導到另一(yi)側的(de)(de)散(san)(san)(san)(san)熱(re)片(pian),并通過(guo)一(yi)個80mm風(feng)扇實現主動散(san)(san)(san)(san)熱(re)。在銅(tong)底(di)(di)板(ban)的(de)(de)背面也裝(zhuang)有一(yi)塊(kuai)散(san)(san)(san)(san)熱(re)片(pian),讓熱(re)量(liang)(liang)在通過(guo)熱(re)管(guan)(guan)傳(chuan)(chuan)導之前同(tong)樣可以散(san)(san)(san)(san)失(shi)。這種(zhong)大風(feng)扇的(de)(de)轉速一(yi)般不(bu)到4000轉/分(fen)鐘,噪音比較(jiao)(jiao)小,而且往往同(tong)時應用于(yu)機箱整體內(nei)部的(de)(de)抽氣,節省了(le)(le)單獨(du)的(de)(de)機箱風(feng)扇。從散(san)(san)(san)(san)熱(re)效果(guo)來看,這種(zhong)應用熱(re)管(guan)(guan)技術的(de)(de)整體散(san)(san)(san)(san)熱(re)方案(an)非常(chang)優(you)秀,不(bu)過(guo)它也有同(tong)樣比較(jiao)(jiao)明顯的(de)(de)缺點(dian),造價較(jiao)(jiao)高。

3、產品體積和擴展性能的矛盾

囿于大多數“準(zhun)(zhun)系統”PC所使用的(de)(de)主板(ban)(ban)面(mian)積,它們一(yi)(yi)般(ban)只具備(bei)(bei)(bei)兩根(gen)內存(cun)(cun)插(cha)(cha)槽(cao)(也(ye)(ye)有只具備(bei)(bei)(bei)一(yi)(yi)根(gen)內存(cun)(cun)插(cha)(cha)槽(cao)的(de)(de)),兩個IDE插(cha)(cha)槽(cao)及一(yi)(yi)個軟驅接口(kou)。此外(wai),主流的(de)(de)“準(zhun)(zhun)系統”PC上還具備(bei)(bei)(bei)一(yi)(yi)根(gen)AGP插(cha)(cha)槽(cao)、一(yi)(yi)根(gen)PCI插(cha)(cha)槽(cao),可(ke)以(yi)用來安裝更好性(xing)能(neng)的(de)(de)AGP顯(xian)卡(ka)以(yi)及PCI的(de)(de)電(dian)視(shi)卡(ka)、MODEM等。但(dan)需要注(zhu)意的(de)(de)是(shi),如(ru)(ru)果(guo)是(shi)采用I845GL或(huo)I845GV此類不(bu)具備(bei)(bei)(bei)外(wai)接AGP能(neng)力的(de)(de)芯片組產品其一(yi)(yi)般(ban)只具備(bei)(bei)(bei)PCI插(cha)(cha)槽(cao),其擴充能(neng)力肯(ken)定與(yu)具備(bei)(bei)(bei)AGP插(cha)(cha)槽(cao)的(de)(de)產品相(xiang)比相(xiang)差很大。為了彌補(bu)上述(shu)擴展(zhan)能(neng)力的(de)(de)限制(zhi),準(zhun)(zhun)系統就(jiu)將一(yi)(yi)般(ban)可(ke)能(neng)用得上的(de)(de)外(wai)接設備(bei)(bei)(bei)全(quan)部功能(neng)集(ji)成(cheng),并且提(ti)供(gong)了豐富(fu)外(wai)設接口(kou),從這方面(mian)來說這也(ye)(ye)是(shi)準(zhun)(zhun)系統現在(zai)的(de)(de)優勢所在(zai)。可(ke)以(yi)說現在(zai)除了安裝電(dian)視(shi)卡(ka),視(shi)頻編(bian)輯這樣的(de)(de)專業(ye)應用卡(ka)板(ban)(ban)外(wai),其余的(de)(de)設備(bei)(bei)(bei)都(dou)提(ti)供(gong)了豐富(fu)的(de)(de)接口(kou),不(bu)需要在(zai)占用PCI插(cha)(cha)槽(cao)了。但(dan)是(shi)由于如(ru)(ru)今準(zhun)(zhun)系統所使用的(de)(de)板(ban)(ban)載集(ji)成(cheng)顯(xian)卡(ka)普遍不(bu)具備(bei)(bei)(bei)DVI輸出(chu)和視(shi)頻編(bian)碼能(neng)力,不(bu)少(shao)產品想配合(he)數字液晶或(huo)者輸出(chu)到(dao)電(dian)視(shi)上都(dou)受到(dao)的(de)(de)限制(zhi)。

同(tong)樣(yang)是(shi)(shi)(shi)因為準(zhun)系(xi)統體積的(de)原(yuan)因,它使用得電源(yuan)也(ye)是(shi)(shi)(shi)特別(bie)設(she)計的(de)超(chao)薄(bo)型電源(yuan)。體積的(de)原(yuan)因是(shi)(shi)(shi)它們的(de)有效功(gong)(gong)(gong)(gong)(gong)率(lv)并不(bu)是(shi)(shi)(shi)很(hen)大。現在(zai)(zai)沒(mei)有AGP插(cha)槽(cao)的(de)準(zhun)系(xi)統提供的(de)電源(yuan)功(gong)(gong)(gong)(gong)(gong)率(lv)一般在(zai)(zai)160W到(dao)200W之(zhi)間(jian),其有效功(gong)(gong)(gong)(gong)(gong)率(lv)至(zhi)少會在(zai)(zai)150W左右(you)(you)。我們扳(ban)開手(shou)指頭自己算(suan)一算(suan),就(jiu)是(shi)(shi)(shi)現在(zai)(zai)功(gong)(gong)(gong)(gong)(gong)耗(hao)較(jiao)大的(de)ATHLONXP平(ping)臺(tai)。一枚0.13微米工藝throughbred2000+BO核(he)心的(de)處理器(qi)功(gong)(gong)(gong)(gong)(gong)率(lv)差不(bu)多(duo)是(shi)(shi)(shi)50W,一臺(tai)明基(ji)16xdvd-rom功(gong)(gong)(gong)(gong)(gong)耗(hao)也(ye)就(jiu)是(shi)(shi)(shi)25W左右(you)(you),再加上硬(ying)盤的(de)20W、內(nei)存10W整(zheng)(zheng)合(he)類主(zhu)板30W的(de)功(gong)(gong)(gong)(gong)(gong)耗(hao),整(zheng)(zheng)個系(xi)統運行的(de)峰值功(gong)(gong)(gong)(gong)(gong)耗(hao)也(ye)就(jiu)在(zai)(zai)140W左右(you)(you)(算(suan)上機器(qi)中幾個風扇的(de)功(gong)(gong)(gong)(gong)(gong)率(lv)),基(ji)本(ben)上可(ke)(ke)以(yi)保證(zheng)整(zheng)(zheng)個平(ping)臺(tai)的(de)穩定運行。倒(dao)是(shi)(shi)(shi)筆者對那些擁(yong)有AGP插(cha)槽(cao)準(zhun)系(xi)統的(de)功(gong)(gong)(gong)(gong)(gong)耗(hao)問題擔心,因為現在(zai)(zai)頂級顯卡所需要的(de)功(gong)(gong)(gong)(gong)(gong)率(lv)是(shi)(shi)(shi)越(yue)來越(yue)大,要在(zai)(zai)準(zhun)系(xi)統不(bu)足350W的(de)電源(yuan)支持(chi)下跑出全部性能(neng)(neng)是(shi)(shi)(shi)不(bu)可(ke)(ke)能(neng)(neng)了,即(ji)便是(shi)(shi)(shi)初始的(de)設(she)計可(ke)(ke)以(yi)將(jiang)這些頂級卡容納在(zai)(zai)其內(nei)部。同(tong)樣(yang)對于超(chao)頻(pin)(pin)愛好者來說,先不(bu)論主(zhu)板提供怎樣(yang)的(de)超(chao)頻(pin)(pin)功(gong)(gong)(gong)(gong)(gong)能(neng)(neng)(其實這類準(zhun)系(xi)統所能(neng)(neng)提供的(de)超(chao)頻(pin)(pin)設(she)置很(hen)少甚至(zhi)沒(mei)有),光是(shi)(shi)(shi)電源(yuan)一項(xiang)就(jiu)把超(chao)頻(pin)(pin)的(de)美夢斷送了。

4、準系統提供的附加功能和價格的矛盾

隨著準(zhun)系統(tong)產品(pin)(pin)今年(nian)的大(da)發(fa)展,也涌現出不少在(zai)功能方面有突(tu)破的產品(pin)(pin)。如果你從原理上(shang)(shang)分析上(shang)(shang)述兩(liang)種比較有特色的設計,就會發(fa)現其中的技術含量并(bing)不如想象中的多,MEGAPC無非將收音(yin)卡(ka)、一塊硬件解壓卡(ka)和(he)整個系統(tong)結合起(qi)來(lai),并(bing)可(ke)以由電源單獨供電,達到比較原始的雙模(mo)式(shi)(shi)運作的方式(shi)(shi)。相比聯想品(pin)(pin)牌機在(zai)ROM總寫入自主研(yan)發(fa)操作系統(tong)所(suo)實(shi)現的DVD、VCD、MP3等多種影音(yin)格式(shi)(shi)解碼,同時(shi)能夠訪問硬盤、光驅、讀卡(ka)器(qi)總的圖片、多媒體等信息的雙模(mo)式(shi)(shi)功能來(lai)說(shuo),MEGAPC所(suo)提(ti)供雙模(mo)式(shi)(shi)算(suan)是相當(dang)簡(jian)陋(lou)的了。

精英EZ-Buddie的(de)(de)動(dong)(dong)態超(chao)頻實(shi)(shi)現(xian)技(ji)(ji)術也(ye)(ye)不復(fu)雜再來看看EZ-Buddie提供的(de)(de)動(dong)(dong)態超(chao)頻和系(xi)統偵測(ce)顯示(shi)功(gong)能,其實(shi)(shi)實(shi)(shi)現(xian)原理也(ye)(ye)并不復(fu)雜。動(dong)(dong)態軟件超(chao)頻可以通過軟硬結合的(de)(de)方式,一(yi)端是(shi)Windows下運行的(de)(de)超(chao)頻軟件和旋鈕電位器的(de)(de)通訊,另一(yi)端則是(shi)顯示(shi)處理器頻率和DBUG卡信(xin)息狀(zhuang)態的(de)(de)LED面板。這(zhe)兩(liang)項單獨技(ji)(ji)術本身都(dou)已經相當的(de)(de)成(cheng)熟,市場上(shang)已經有(you)類(lei)似的(de)(de)產品在出售,如今在EZ-Buddie所作的(de)(de)就是(shi)把(ba)它們結合起來。可是(shi)回過頭看看這(zhe)些并不復(fu)雜的(de)(de)功(gong)能帶來的(de)(de)最引人(ren)注(zhu)目的(de)(de)東西是(shi)什么呢?就是(shi)驚人(ren)的(de)(de)價格,MEGAPC三千(qian)多元的(de)(de)報價實(shi)(shi)在讓人(ren)目瞪口呆(dai)了。廠(chang)商在發展(zhan)準系(xi)統的(de)(de)過程(cheng)中不斷(duan)推出新的(de)(de)功(gong)能賣點本來是(shi)無可厚非的(de)(de),但(dan)是(shi)就僅僅靠(kao)上(shang)面這(zhe)些技(ji)(ji)術含(han)量不高(gao)的(de)(de)新買點就漫天要價,就有(you)些耐人(ren)尋味了。

5、華麗外表和用戶健康防護之矛盾

作為準體統的(de)立家之本,靚麗(li)的(de)外(wai)表也是各個(ge)品牌不斷追(zhui)求的(de)設計(ji)目標。保證系統散熱(re)性能(neng)的(de)最佳(jia)方式應該使用全金(jin)屬(shu)外(wai)殼小型箱體,增加對熱(re)量的(de)傳導性能(neng)。不過(guo)過(guo)分追(zhui)求外(wai)觀的(de)華麗(li)往往會使用大量的(de)塑(su)料板材作為裝飾(shi)。這一(yi)方面會對散熱(re)產生(sheng)不良作用,另一(yi)方面金(jin)屬(shu)所起到的(de)電磁屏蔽作用被忽視了,對于消費者來說更了一(yi)些潛在的(de)安全隱患。

準系統未來的發展狀況

“準系(xi)統”經過若干(gan)年的(de)(de)發展,雖然日趨(qu)(qu)完善(shan),但也存(cun)在噪聲(sheng)較大(da)、散熱與(yu)體(ti)(ti)積(ji)(ji)、性能(neng)或擴(kuo)展能(neng)力等(deng)等(deng)矛(mao)盾。未來的(de)(de)“準系(xi)統”也將會向體(ti)(ti)積(ji)(ji)更小巧、功能(neng)更多樣、性能(neng)更強(qiang)大(da)三方面(mian)發展,成為真(zhen)正獨立與(yu)筆記本電(dian)腦和一般臺式PC的(de)(de)全新產品線,這種發展趨(qu)(qu)勢是(shi)必(bi)然的(de)(de)。而(er)它(ta)體(ti)(ti)積(ji)(ji)小巧的(de)(de)特點,非常適合現(xian)代商業用戶辦公重視空間的(de)(de)利用來提(ti)高工作效(xiao)率(lv)、提(ti)供公司(si)效(xiao)益以及改善(shan)公司(si)形象的(de)(de)需求。

此外(wai),“準系統”時尚(shang)設計路線(xian)對于(yu)追(zhui)求(qiu)小巧(qiao)時尚(shang)的(de)(de)(de)學生、MM用(yong)戶等等,也(ye)具(ju)有強大(da)的(de)(de)(de)吸引(yin)力。不過在準系統完全抓住這些(xie)用(yong)戶之前,首(shou)先要解決的(de)(de)(de)問題就是(shi)還顯高昂(ang)的(de)(de)(de)售價(jia),這是(shi)它的(de)(de)(de)致命傷。可(ke)喜的(de)(de)(de)是(shi),現在有一些(xie)廠(chang)商已(yi)經開始將準系統下降到2000元以下的(de)(de)(de)水平了,隨(sui)著(zhu)產(chan)品的(de)(de)(de)完善和市場的(de)(de)(de)成熟,筆者也(ye)相信準系統將會從一個概念性的(de)(de)(de)產(chan)品轉化為(wei)真(zhen)正廣闊的(de)(de)(de)市場。

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