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專利名稱:
用于半導體器件的電磁干擾屏蔽和熱耗散
專利類型:
發明
申請號:
CN201180071126.2
公開(公告)號:
CN103718279B
申請日:
20111216
公開(公告)日:
20170125
申請人:
晟碟半導體(上海)有限公司,晟碟信息科技(上海)有限公司
發明人:
付鵬,羅杉,呂忠,錢開友,邱進添,C.俞,H.塔基亞,白曄
申請人地址:
上海市閔行區江川東路388號
申請人區域代碼:
CN310112
專利權人:
晟碟半導體(上海)有限公司,晟碟信息科技(上海)有限公司
洛迦諾分類:
無
IPC:
H01L21/56,H01L21/44,H01L23/34,H01L23/552
優先權:
無
專利代理機構:
北京市柳沈律師事務所 11105
代理人:
黃小臨
審查員:
付伍君
國際申請:
PCT/CN2011/084137 20111216
國際公開(公告):
WO2013/086741 20130620
進入國家日期:
20131125
分案申請:
無
關鍵詞
存儲裝置,金屬層,封裝,轉印組件,屏蔽,電磁輻射,固化模,未封裝,散熱,轉印,模具,塑料,制造
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