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著錄信息
專利名稱:
一種避光電子標簽的芯片封裝結構
專利類型:
實用新型
申請號:
CN201620044451.X
公開(公告)號:
CN205488106U
申請日:
20160106
公開(公告)日:
20160817
申請人:
華大半導體有限公司
發明人:
彭天柱,馬紀豐,趙軍偉
申請人地址:
201203 上海市浦東新區亮秀路112號Y1座三層305室
申請人區域代碼:
CN310115
專利權人:
華大半導體有限公司
洛迦諾分類:
無
IPC:
H01L23/482
優先權:
無
專利代理機構:
無
代理人:
無
審查員:
無
國際申請:
無
國際公開(公告):
無
進入國家日期:
無
分案申請:
無
關鍵(jian)詞
芯片,油墨,基材,芯片封裝結構,本實用新型,金屬焊盤,芯片連接,光照射,光電子,投影,標簽
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