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著錄(lu)信(xin)息

專利名稱：一種具有自隔離的半導體結構
專利類型：實用新型
申請號：CN201420460217.6
公開(公告)號：CN204179086U
申請日：20140814
公開(公告)日：20150225
申請人：西安芯派電子科技有限公司
發明人：劉俠,楊東林,羅義
申請人地址：710075 陜西省西安市高新一路25號創新大廈MF6
申請人區域代碼：CN610125
專利權人：西安芯派電子科技有限公司
洛迦諾分類：無
IPC：H01L29/06,H01L29/36
優先權：無
專利代理機構：西安通大專利代理有限責任公司 61200
代理人：蔡和平
審查員：無
國際申請：無
國際公開(公告)：無
進入國家日期：無
分案申請：無

關鍵(jian)詞

摻雜區,元胞,外延層,摻雜,填充,隔離結構,終端,半導體襯底,半導體結構,區域分離,開關管,上側,隔離,外圍,內部

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