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專利名稱：一種封裝芯片的基板結構
專利類型：實用新型
申請號：CN201720008506.6
公開(公告)號：CN206388693U
申請日：20170103
公開(公告)日：20170808
申請人：深圳市匯頂科技股份有限公司
發明人：楊科,劉凱,曾珊珊
申請人地址：518045 廣東省深圳市福田保稅區騰飛工業大廈B座13層
申請人區域代碼：CN440304
專利權人：深圳市匯頂科技股份有限公司
洛迦諾分類：無
IPC：H01L23/13
優先權：無
專利代理機構：北京合智同創知識產權代理有限公司 11545
代理人：李杰
審查員：無
國際申請：無
國際公開(公告)：無
進入國家日期：無
分案申請：無

關(guan)鍵詞

基板,本實用新型,底材上表面,無規則流動,封裝材料,基板特征,芯片封裝過程,封裝芯片,覆蓋基板,基板結構,重新設計,特征點,導流,綠漆,模具,覆蓋

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