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專利名稱：利用單晶硅棒開方邊皮鑄造大晶粒多晶硅的方法
專利類型：發明
申請號：CN201210179283.1
公開(公告)號：CN102719890B
申請日：20120602
公開(公告)日：20150715
申請人：鎮江環太硅科技有限公司
發明人：司榮進,袁志鐘,楊傳偉,王祿寶
申請人地址：212211 江蘇省鎮江市揚中市油坊鎮環太工業園區
申請人區域代碼：CN321182
專利權人：鎮江環太硅科技有限公司
洛迦諾分類：無
IPC：C30B29/06,C30B28/06
優先權：無
專利代理機構：上海海頌知識產權代理事務所(普通合伙) 31258
代理人：季萍
審查員：胡曉珊
國際申請：無
國際公開(公告)：無
進入國家日期：無
分案申請：無

關鍵詞

晶粒多晶硅,鑄造,光電轉換效率,單晶硅,定向凝固,加工成本,誘導晶體,摻雜劑,棒料,單晶,多晶,填充,排列

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