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專利名稱：軟硬板的制造方法
專利類型：發明
申請號：CN200810087583.0
公開(公告)號：CN101562949B
申請日：20080418
公開(公告)日：20110413
申請人：華通電腦股份有限公司
發明人：王俊懿,李兆定,伊恩提母
申請人地址：中國臺灣桃園縣
申請人區域代碼：TW
專利權人：華通電腦股份有限公司
洛迦諾分類：無
IPC：H05K3/36,H05K1/11,H05K1/14
優先權：無
專利代理機構：北京中原華和知識產權代理有限責任公司 11019
代理人：壽寧;張華輝
審查員：徐健
國際申請：無
國際公開(公告)：無
進入國家日期：無
分案申請：無

關鍵詞

軟板,基材,軟硬板,板區,產品良率,工藝效率,相鄰位置,電連接,作業區,板壓,裁切,開孔

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