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著(zhu)錄信息

專利名稱：內埋元件的多層基板的制造方法
專利類型：發明
申請號：CN201110338676.8
公開(公告)號：CN103096646B
申請日：20111031
公開(公告)日：20160120
申請人：健鼎（無錫）電子有限公司
發明人：楊偉雄,石漢青,范字遠,馮郭龍
申請人地址：214101 江蘇省無錫市錫山經濟開發區團結中路6號
申請人區域代碼：CN320205
專利權人：健鼎（無錫）電子有限公司
洛迦諾分類：無
IPC：H05K3/46,H05K3/30
優先權：無
專利代理機構：北京市柳沈律師事務所 11105
代理人：陳小雯
審查員：廖艷閨
國際申請：無
國際公開(公告)：無
進入國家日期：無
分案申請：無

關(guan)鍵(jian)詞(ci)

絕緣層,第二金屬層,導電端子,對位標記,第一金屬層,第一基板,接觸窗,開孔,第二基板,電性連接,對準開口,多層基板,固設元件,內埋元件,形成電路,包含,電路層,開口中,兩表面,壓合,一種,開口,露出,接觸,公開

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