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專利名稱：一種小型石英晶體諧振器晶片鍍膜后拆片系統
專利類型：實用新型
申請號：CN201420130904.1
公開(公告)號：CN203788249U
申請日：20140321
公開(公告)日：20140820
申請人：浙江東晶電子股份有限公司
發明人：廖其飛,辜批林,吳宗澤,王臻,潘春琴
申請人地址：321000 浙江省金華市賓虹西路555號
申請人區域代碼：CN330700
專利權人：浙江東晶電子股份有限公司
洛迦諾分類：無
IPC：H03H3/02
優先權：無
專利代理機構：金華科源專利事務所有限公司 33103
代理人：胡杰平
審查員：無
國際申請：無
國際公開(公告)：無
進入國家日期：無
分案申請：無

關鍵(jian)詞

晶片,治具,鍍膜,真空發生器,電磁閥,底座,進氣口,定位孔,放置槽,工位,凸起,轉盤,連通,壓縮空氣進氣口,石英晶體元件,電磁閥開關,晶體諧振器,中間帶通孔,腳踏開關,小型石英,出氣口,定位銷,掉落,鍍銀,內腔,匹配,修正,污染

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