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著錄信息

  • 專利名稱：膜動聚合物微流控芯片的基板與隔膜焊接裝置
  • 專利類型：實用新型
  • 申請號：CN201120298694.3
  • 公開(公告)號：CN202199934U
  • 申請日：20110816
  • 公開(公告)日：20120425
  • 申請人：北京博暉創新光電技術股份有限公司
  • 發明人：楊奇
  • 申請人地址：100195 北京市海淀區北塢村路甲25號靜芯園G座
  • 申請人區域代碼：CN110108
  • 專利權人：北京博暉創新光電技術股份有限公司
  • 洛迦諾分類：無
  • IPC：B23K26/20,B23K26/42,B29C65/16
  • 優先權：無
  • 專利代理機構：北京路浩知識產權代理有限公司 11002
  • 代理人：王瑩
  • 審查員：無
  • 國際申請：無
  • 國際公開(公告)：無
  • 進入國家日期：無
  • 分案申請：無

關鍵詞

隔膜,基板,焊接,微流控芯片,施壓裝置,聚合物,激光發射器,焊接裝置,照射,激光,平整,牢固
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