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著錄信息

專利名稱：低模量高延伸率高粘接強度有機硅密封材料及其制備方法
專利類型：發明
申請號：CN200510061665.4
公開(公告)號：CN100376633C
申請日：20051122
公開(公告)日：20080326
申請人：浙江大學,杭州之江有機硅化工有限公司
發明人：鄭強,徐曉明,林薇薇,高傳花,鄭蘇秦,陶小樂
申請人地址：310027浙江省杭州市浙大路38號
申請人區域代碼：CN330106
專利權人：浙江大學,杭州之江有機硅化工有限公司
洛迦諾分類：無
IPC：C08L83/14,C09K3/10,C08K5/54
優先權：無
專利代理機構：杭州求是專利事務所有限公司
代理人：張法高
審查員：劉立勇
國際申請：無
國際公開(公告)：無
進入國家日期：無
分案申請：無

關鍵詞

粘接,硅烷偶,擴鏈劑,有機硅密封材料,有機基硅氧烷,混凝土板塊,酮肟基硅烷,不易脫落,斷裂伸長,力學性能,密封材料,耐高低溫,氣候老化,制備方法,固化劑,含氰基,增粘劑,伸縮,基材,計它,交聯,接縫,耐水,催化劑,無毒

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