1936年,出生在(zai)廣(guang)西南寧(ning)。
1958年,畢業于華(hua)中(zhong)工學(xue)院(現(xian)華(hua)中(zhong)科(ke)技大學(xue)),隨后(hou)進入(ru)清華(hua)大學(xue)半導(dao)體專業深造。
1960年,學成返校,在華中工學院(yuan)創(chuang)辦半導(dao)體專業和實驗室。
1962年10月,分(fen)配到中科(ke)院計(ji)算所(suo)二室101組(zu)(固體電(dian)路組(zu))工作。
1989年,被公派到美國一家(jia)公司(si)進行合作(zuo)。
1990年,回國后(hou),潛心(xin)鉆(zhan)研各(ge)種(zhong)集成電路的(de)(de)設計方(fang)法(fa),從(cong)建立版圖庫(ku),時(shi)序庫(ku)開始(shi),到寄生參數對性能(neng)的(de)(de)影響,時(shi)鐘樹(shu)的(de)(de)生成,全局規劃,時(shi)序驅動布線等(deng)(deng)等(deng)(deng),全定制,標準單元,宏單元的(de)(de)設計方(fang)法(fa)都研究過,用(yong)戶(hu)包括(kuo)華為的(de)(de)程序控(kong)制芯片(pian)(pian),計算(suan)所的(de)(de)模糊控(kong)制芯片(pian)(pian)等(deng)(deng)。
2002年(nian),加入龍(long)(long)芯,從1B、1C到(dao)3A、3B,再到(dao)GS464E,龍(long)(long)芯的每(mei)一(yi)塊芯片中(zhong)都凝聚辛(xin)勤汗水。
2004年9月(yue),在圓(yuan)滿(man)的(de)完(wan)(wan)成(cheng)了龍芯2C中(zhong)所用的(de)2塊寄(ji)存(cun)器(qi),6種(zhong)I/O PAD,14種(zhong)電源地PAD后(hou),請求退休;隨后(hou),回到(dao)桂林老家;后(hou)面,在胡(hu)偉武請求下,回到(dao)了計(ji)算所,堅持(chi)在2D、2E、2F、2F中(zhong)完(wan)(wan)成(cheng)了她所承擔的(de)工作。
2023年4月20日, 在北京大(da)學第(di)三醫(yi)院去世(shi),享年86歲。
從二極(ji)管、三極(ji)管、大規模(mo)集成(cheng)電路(lu),到中國自主研發(fa)(fa)設計(ji)的第(di)一(yi)枚CPU芯片。見證并參與了中國微電子(zi)行業從無到有的發(fa)(fa)展歷程。
2020年(nian)1月11日,中國計算機學(xue)會(CCF)2019頒獎大會暨理事長就職典禮在(zai)北(bei)京舉(ju)行。會上頒發了相(xiang)關獎項,龍(long)芯中科技術(shu)有限公司研究員黃令(ling)儀獲得2019年(nian)CCF夏培肅獎。
“我最大的(de)心愿(yuan)是匍匐在地,擦干祖國身(shen)上(shang)的(de)恥辱。”