Redmi K30 Pro是Redmi品牌旗下的一款智能手機,于(yu)2020年3月24日正式發(fa)布。
Redmi K30 Pro采用6.67英寸三(san)星(xing)(xing)AMOLED屏(ping)幕,長度為(wei)163.3毫(hao)米,寬度為(wei)75.4毫(hao)米,厚度為(wei)8.9毫(hao)米,重約218克,提供“天(tian)際(ji)藍”、“月幕白”、“太空灰”、“星(xing)(xing)環(huan)紫”、“水色(se)天(tian)光(guang)”和(he)“星(xing)(xing)河銀(yin)”六(liu)種(zhong)配色(se)可選。
Redmi K30 Pro搭(da)載驍龍865處理器(qi),6400萬四攝系統,內置4700mAh電池。
Redmi K30 Pro采用 6.67 英寸“彈出式”全面(mian)屏設(she)計(ji),擁有92.7%的(de)屏占(zhan)比,背(bei)部(bu)采用3D四(si)曲面(mian)機(ji)身以及“奧利(li)奧式”四(si)攝方案,閃光燈位(wei)于攝像(xiang)頭下(xia)方,“Redmi” Logo位(wei)于手機(ji)背(bei)面(mian)的(de)中下(xia)方,保(bao)留3.5毫米(mi)耳機(ji)孔。Redmi K30 Pro設(she)計(ji)靈(ling)感來自恒星(xing)(xing)系統,提(ti)供“天際藍”、“月(yue)幕白(bai)”、“太(tai)空灰”、“星(xing)(xing)環紫”、“水色(se)(se)天光”和“星(xing)(xing)河銀”六種顏色(se)(se)可選(xuan),其(qi)中天際藍、月(yue)慕(mu)白(bai)為亮(liang)面(mian)玻(bo)璃工(gong)藝(yi),太(tai)空灰和星(xing)(xing)環紫為磨砂玻(bo)璃工(gong)藝(yi)。
Redmi K30 Pro搭(da)載驍(xiao)龍865處理器,安兔(tu)兔(tu)跑分61萬(wan)以上。
Redmi K30 Pro通過HDR 10+認證以及德國萊茵TüV全(quan)局護眼認證,支持陽光(guang)(guang)屏、夜光(guang)(guang)屏模(mo)式,支持全(quan)程(cheng)DC調光(guang)(guang)。
后置(zhi)相機:Redmi K30 Pro后置(zhi)相機支持(chi)AI相機、超(chao)級夜景2.0、AI影棚光效(xiao)、Mimoji 萌拍(pai)、AI超(chao)分(fen)辨率拍(pai)照(zhao)、身(shen)份證影印等功(gong)能,支持(chi)HEIF格式存儲;后置(zhi)視(shi)頻支持(chi)一(yi)鍵Vlog拍(pai)攝、運動跟拍(pai)、AI 8K視(shi)頻錄(lu)制(zhi)、1080P慢動作(zuo)錄(lu)制(zhi)、語音字(zi)幕等功(gong)能。
前(qian)置相(xiang)機(ji)(ji):Redmi K30 Pro前(qian)置相(xiang)機(ji)(ji)支持(chi)AI相(xiang)機(ji)(ji)、夢幻眼(yan)神光、AI智能美顏(yan)、寶寶美顏(yan)、AI微整形、AI裸妝美顏(yan)、AI影(ying)棚光效(xiao)等功(gong)能;前(qian)置視頻(pin)支持(chi)120 fps慢動作拍攝和(he)延(yan)時攝影(ying)等功(gong)能。
Redmi K30 Pro內置4700毫安(typ)/4600毫安(min)高壓鋰離子(zi)聚(ju)合(he)物電(dian)池,兼容QC4+/PD快充(chong)協議(yi),支持33W有線快充(chong)。
Redmi K30 Pro全系標配(pei)藍牙5.1,搭配(pei)超(chao)級藍牙技(ji)術(shu)可以保持400米連接(jie)不(bu)掉(diao)線。
Redmi K30 Pro采用360度環繞(rao)集成(cheng)天(tian)線(xian)(xian)方案,在機(ji)身(shen)(shen)底(di)部、左邊(bian)框(kuang)中上(shang)部都布(bu)置了2G/3G/4G/5G天(tian)線(xian)(xian),右邊(bian)框(kuang)下部設有(you)單獨的5G天(tian)線(xian)(xian),在機(ji)身(shen)(shen)頂部、右邊(bian)框(kuang)上(shang)部設置了L1/L5雙(shuang)頻(pin)GPS、WiFi所需的天(tian)線(xian)(xian)。
Redmi K30 Pro支(zhi)持雙模5G + Multilink 三路并聯技術,支(zhi)持同(tong)時連接2.4GHz WiFi 、5GHz WiFi 6和(he)4G / 5G移動網絡(luo)。
Redmi K30 Pro采用不(bu)銹(xiu)鋼VC均熱(re)板和中框(kuang)VC一體化技術(shu),搭載(zai)大面積(ji)不(bu)銹(xiu)鋼散VC,面積(ji)為3435mm2,采用多層石墨(mo)片(pian),覆蓋約71.8%主(zhu)板、60.5%電池,CPU電源(yuan)管理和5G芯(xin)片(pian)等發熱(re)元器件使用石墨(mo)烯覆蓋。
Redmi K30 Pro采用(yong)線性馬達,擁有“電競級”4D游戲震感與153種MIUI場景(jing)的振(zhen)動優化(hua)。