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基本介紹

Redmi K30 Pro是Redmi品牌旗下的一款智(zhi)能手機，于2020年3月24日正(zheng)式發(fa)布。

Redmi K30 Pro采(cai)用(yong)6.67英寸三星AMOLED屏幕(mu)，長(chang)度為(wei)163.3毫(hao)米，寬度為(wei)75.4毫(hao)米，厚(hou)度為(wei)8.9毫(hao)米，重約(yue)218克，提供“天際藍”、“月幕(mu)白”、“太空灰(hui)”、“星環紫”、“水色(se)天光”和“星河銀”六種配色(se)可選。

Redmi K30 Pro搭載(zai)驍龍865處理器，6400萬四攝系(xi)統，內置4700mAh電池。

產品設計

Redmi K30 Pro采(cai)用 6.67 英寸“彈出式(shi)”全面(mian)屏設計(ji)，擁有92.7%的(de)屏占(zhan)比，背(bei)部采(cai)用3D四(si)曲面(mian)機身以及“奧(ao)利奧(ao)式(shi)”四(si)攝方(fang)案(an)，閃光燈位(wei)于(yu)攝像頭下(xia)方(fang)，“Redmi” Logo位(wei)于(yu)手機背(bei)面(mian)的(de)中下(xia)方(fang)，保留3.5毫米耳機孔。Redmi K30 Pro設計(ji)靈感來(lai)自恒星系統(tong)，提供“天際藍”、“月(yue)幕白”、“太空灰(hui)”、“星環紫(zi)”、“水色(se)天光”和“星河(he)銀(yin)”六種顏色(se)可選(xuan)，其中天際藍、月(yue)慕白為(wei)亮面(mian)玻璃工藝，太空灰(hui)和星環紫(zi)為(wei)磨(mo)砂玻璃工藝。

特色功能

驍龍865處理器

Redmi K30 Pro搭載(zai)驍龍865處(chu)理器，安兔(tu)兔(tu)跑分61萬以上。

屏幕

Redmi K30 Pro通過HDR 10+認證以及德國萊茵TüV全(quan)局護眼(yan)認證，支持陽光(guang)屏(ping)、夜(ye)光(guang)屏(ping)模式(shi)，支持全(quan)程(cheng)DC調光(guang)。

AI相機

后置相(xiang)機：Redmi K30 Pro后置相(xiang)機支(zhi)持AI相(xiang)機、超(chao)級夜景2.0、AI影(ying)棚光效、Mimoji 萌拍、AI超(chao)分辨率拍照、身份證影(ying)印等功(gong)能(neng)，支(zhi)持HEIF格(ge)式存儲；后置視(shi)頻支(zhi)持一鍵Vlog拍攝、運(yun)動跟(gen)拍、AI 8K視(shi)頻錄(lu)制、1080P慢動作錄(lu)制、語(yu)音字幕等功(gong)能(neng)。

前置(zhi)相機：Redmi K30 Pro前置(zhi)相機支(zhi)持(chi)AI相機、夢(meng)幻眼神光(guang)、AI智能美顏(yan)(yan)、寶(bao)寶(bao)美顏(yan)(yan)、AI微整形、AI裸妝美顏(yan)(yan)、AI影棚光(guang)效(xiao)等功能；前置(zhi)視頻(pin)支(zhi)持(chi)120 fps慢動作拍攝(she)和延時攝(she)影等功能。

快充

Redmi K30 Pro內置4700毫安(an)(typ)/4600毫安(an)(min)高壓鋰離子聚合物電池，兼容QC4+/PD快(kuai)充協議，支持33W有線快(kuai)充。

藍牙5.1

Redmi K30 Pro全系(xi)標(biao)配藍(lan)(lan)牙(ya)5.1，搭配超級藍(lan)(lan)牙(ya)技術可以保(bao)持400米連接不掉線(xian)。

環繞天線

Redmi K30 Pro采用(yong)360度環(huan)繞集成天線(xian)(xian)方案，在機身(shen)底部(bu)、左(zuo)邊(bian)框(kuang)中上(shang)部(bu)都布置(zhi)了2G/3G/4G/5G天線(xian)(xian)，右邊(bian)框(kuang)下部(bu)設有單(dan)獨的5G天線(xian)(xian)，在機身(shen)頂部(bu)、右邊(bian)框(kuang)上(shang)部(bu)設置(zhi)了L1/L5雙頻(pin)GPS、WiFi所需的天線(xian)(xian)。

三路網絡并聯技術

Redmi K30 Pro支持雙模5G + Multilink 三(san)路并聯技術，支持同時連接2.4GHz WiFi 、5GHz WiFi 6和4G / 5G移(yi)動網絡。

VC液冷散熱

Redmi K30 Pro采(cai)用不銹(xiu)鋼(gang)VC均(jun)熱板和中框VC一體化(hua)技術，搭(da)載大面積不銹(xiu)鋼(gang)散VC，面積為3435mm2，采(cai)用多層石墨片，覆蓋約71.8%主板、60.5%電(dian)池，CPU電(dian)源管理和5G芯片等發(fa)熱元器件使用石墨烯(xi)覆蓋。

線性馬達

Redmi K30 Pro采用線性(xing)馬達，擁有“電競級”4D游戲震感與153種MIUI場景(jing)的(de)振(zhen)動優化。