Redmi K30 Pro是(shi)Redmi品(pin)牌旗下的一(yi)款智能手(shou)機,于(yu)2020年3月24日正式發布。
Redmi K30 Pro采用6.67英寸(cun)三星AMOLED屏幕(mu)(mu),長度(du)為(wei)163.3毫米(mi),寬度(du)為(wei)75.4毫米(mi),厚度(du)為(wei)8.9毫米(mi),重約218克(ke),提供“天際(ji)藍(lan)”、“月幕(mu)(mu)白”、“太空灰”、“星環紫”、“水(shui)色天光”和“星河(he)銀”六種配(pei)色可選。
Redmi K30 Pro搭(da)載驍龍865處理器,6400萬四攝系統(tong),內置4700mAh電(dian)池。
Redmi K30 Pro采(cai)用 6.67 英寸“彈出式(shi)”全面(mian)(mian)(mian)屏設(she)計,擁有92.7%的(de)屏占比,背部采(cai)用3D四(si)曲面(mian)(mian)(mian)機(ji)身以及“奧利奧式(shi)”四(si)攝方(fang)案,閃光(guang)燈(deng)位于攝像頭下方(fang),“Redmi” Logo位于手(shou)機(ji)背面(mian)(mian)(mian)的(de)中下方(fang),保留3.5毫米耳機(ji)孔(kong)。Redmi K30 Pro設(she)計靈感(gan)來自恒星系統,提供(gong)“天際(ji)藍(lan)”、“月幕白”、“太空灰”、“星環紫(zi)”、“水色(se)天光(guang)”和(he)“星河(he)銀”六種(zhong)顏色(se)可選,其中天際(ji)藍(lan)、月慕白為亮面(mian)(mian)(mian)玻璃工(gong)藝(yi),太空灰和(he)星環紫(zi)為磨砂玻璃工(gong)藝(yi)。
Redmi K30 Pro搭載驍龍865處理(li)器,安兔兔跑分61萬以上。
Redmi K30 Pro通過HDR 10+認證以及(ji)德國(guo)萊(lai)茵TüV全局(ju)護眼認證,支持陽光(guang)屏(ping)、夜光(guang)屏(ping)模式,支持全程DC調光(guang)。
后置(zhi)相(xiang)(xiang)機(ji)(ji):Redmi K30 Pro后置(zhi)相(xiang)(xiang)機(ji)(ji)支持AI相(xiang)(xiang)機(ji)(ji)、超級(ji)夜景2.0、AI影棚(peng)光效、Mimoji 萌拍(pai)、AI超分(fen)辨率拍(pai)照、身份證影印(yin)等(deng)功能,支持HEIF格式存儲;后置(zhi)視頻支持一鍵Vlog拍(pai)攝、運動(dong)跟拍(pai)、AI 8K視頻錄制(zhi)、1080P慢動(dong)作錄制(zhi)、語音字幕等(deng)功能。
前(qian)置(zhi)相機:Redmi K30 Pro前(qian)置(zhi)相機支持AI相機、夢幻眼神光(guang)、AI智(zhi)能美(mei)顏(yan)、寶(bao)寶(bao)美(mei)顏(yan)、AI微整形、AI裸妝美(mei)顏(yan)、AI影棚光(guang)效等(deng)功能;前(qian)置(zhi)視頻(pin)支持120 fps慢動作拍攝和延時攝影等(deng)功能。
Redmi K30 Pro內置 4700毫(hao)安(typ) / 4600毫(hao)安(min) 高(gao)壓鋰離子聚合物電池,兼容 QC 4+ / PD 快充(chong)協議,支持(chi) 33W 有線快充(chong)。
Redmi K30 Pro全系標配藍(lan)牙5.1,搭(da)配超級藍(lan)牙技術可以(yi)保持(chi)400米連接不掉線。
Redmi K30 Pro采用360度環(huan)繞集成天(tian)線(xian)(xian)方(fang)案,在(zai)機身(shen)底部(bu)、左(zuo)邊框(kuang)中上(shang)部(bu)都布(bu)置(zhi)了(le)2G / 3G / 4G / 5G 天(tian)線(xian)(xian),右(you)邊框(kuang)下部(bu)設有單獨的5G天(tian)線(xian)(xian),在(zai)機身(shen)頂部(bu)、右(you)邊框(kuang)上(shang)部(bu)設置(zhi)了(le)L1 / L5 雙頻GPS、WiFi 所(suo)需的天(tian)線(xian)(xian)。
Redmi K30 Pro支(zhi)持雙模 5G + Multilink 三路并(bing)聯技術,支(zhi)持同時連(lian)接2.4GHz WiFi 、5GHz WiFi 6和4G / 5G移(yi)動網絡(luo)。
Redmi K30 Pro采(cai)用(yong)不銹鋼VC均熱板和中(zhong)框VC一體化技術,搭載大面(mian)積不銹鋼散 VC,面(mian)積為3435mm2,采(cai)用(yong)多層(ceng)石(shi)墨(mo)片(pian),覆蓋約71.8%主板、60.5%電池,CPU電源管理和5G芯片(pian)等發(fa)熱元器(qi)件使用(yong)石(shi)墨(mo)烯覆蓋。
Redmi K30 Pro采用(yong)線性馬達,擁(yong)有(you)“電競級” 4D游戲震感與153種MIUI場(chang)景的振動優(you)化(hua)。