圣邦微(wei)電子(北(bei)京(jing))股(gu)份有(you)限公司(股(gu)票(piao)代碼300661)專注(zhu)于高(gao)性能、高(gao)品質模擬(ni)集(ji)成電路(lu)的(de)研發和銷售。
公司產(chan)(chan)品覆蓋信號鏈和電(dian)(dian)源(yuan)管(guan)(guan)理兩(liang)大(da)領域,擁有(you)(you)25大(da)類(lei)3500余款可銷(xiao)售型號,包括各(ge)類(lei)運算(suan)放(fang)大(da)器(qi)及(ji)(ji)比較器(qi)、音頻功(gong)率放(fang)大(da)器(qi)、視頻緩沖器(qi)、線(xian)路(lu)驅動(dong)器(qi)、模擬開(kai)關、溫度傳感器(qi)、模數轉換(huan)器(qi)(ADC)、數模轉換(huan)器(qi)(DAC)、電(dian)(dian)平轉換(huan)芯(xin)(xin)片(pian)(pian)、接口電(dian)(dian)路(lu)、電(dian)(dian)壓(ya)基(ji)準芯(xin)(xin)片(pian)(pian)、小邏輯芯(xin)(xin)片(pian)(pian)、LDO、微處理器(qi)電(dian)(dian)源(yuan)監(jian)控電(dian)(dian)路(lu)、DC/DC降壓(ya)轉換(huan)器(qi)、DC/DC升(sheng)壓(ya)轉換(huan)器(qi)、DC/DC升(sheng)降壓(ya)轉換(huan)器(qi)、背光及(ji)(ji)閃(shan)光燈(deng)LED驅動(dong)器(qi)、AMOLED電(dian)(dian)源(yuan)芯(xin)(xin)片(pian)(pian)、PMU、OVP及(ji)(ji)負載開(kai)關、電(dian)(dian)池充放(fang)電(dian)(dian)管(guan)(guan)理芯(xin)(xin)片(pian)(pian)、電(dian)(dian)池保護芯(xin)(xin)片(pian)(pian)、馬達驅動(dong)芯(xin)(xin)片(pian)(pian)、MOSFET驅動(dong)芯(xin)(xin)片(pian)(pian)等(deng)。產(chan)(chan)品性(xing)能(neng)(neng)和品質對(dui)標(biao)(biao)世界(jie)優秀模擬芯(xin)(xin)片(pian)(pian)廠(chang)商(shang)同類(lei)產(chan)(chan)品,部分關鍵性(xing)能(neng)(neng)指標(biao)(biao)有(you)(you)所超越(yue),廣泛應用于通訊(xun)設備、消費(fei)類(lei)電(dian)(dian)子、工業控制、醫(yi)療(liao)儀器(qi)和汽車電(dian)(dian)子等(deng)領域,以及(ji)(ji)物聯(lian)網(wang)、新能(neng)(neng)源(yuan)和人工智能(neng)(neng)等(deng)新興市場。
公(gong)司技(ji)術團隊由國際行業專(zhuan)家組成(cheng),擁(yong)有先進(jin)的(de)模(mo)擬集成(cheng)電路(lu)設計(ji)、工藝、測試(shi)技(ji)術和豐富的(de)生(sheng)產管理(li)(li)、品質管理(li)(li)經驗(yan),核心人員平均從業年(nian)齡超過(guo)二十年(nian)。公(gong)司全部(bu)產品自主(zhu)研發,擁(yong)有百(bai)分(fen)之(zhi)百(bai)自主(zhu)知識(shi)產權。
展(zhan)望未來,公司將繼(ji)續厚積薄(bo)發,推陳出(chu)新致力(li)成為世界模擬芯片行業的領跑者(zhe)。
標準號 | 標準名稱 | 發布日期 | 實施日期 | 標準詳情 |
GB/T 35010.3-2018 | 半導體芯片產品 第3部分:操作、包裝和貯存指南 | 2019-03-15 | 2019-08-01 | |
GB/T 4377-2018 | 半導體集成電路 電壓調整器測試方法 | 2019-03-15 | 2019-08-01 |