卡(ka)姆丹克太(tai)陽(yang)能集(ji)團(tuan)是建于中(zhong)國和馬(ma)來西(xi)亞(ya)專業的太(tai)陽(yang)能硅(gui)(gui)棒(bang)、硅(gui)(gui)錠及(ji)硅(gui)(gui)片(pian)制造(zao)商,專注于高品(pin)質太(tai)陽(yang)能硅(gui)(gui)片(pian)的設計、開(kai)發、制造(zao)及(ji)銷售。是中(zhong)國首批能夠通(tong)過國外(wai)客(ke)戶(hu)認(ren)證大規(gui)模生產厚(hou)度約(yue)為140微米的N型單(dan)晶太(tai)陽(yang)能晶片(pian)的制造(zao)商。
2000年(nian)(nian),成(cheng)為(wei)半導(dao)體(ti)晶片(pian)的知名制造(zao)商之一,并(bing)于2004年(nian)(nian)開始生產(chan)(chan)(chan)(chan)(chan)(chan)太(tai)陽能晶片(pian)。隨著對生產(chan)(chan)(chan)(chan)(chan)(chan)的高(gao)質量(liang)太(tai)陽能產(chan)(chan)(chan)(chan)(chan)(chan)品(pin)的需求日益(yi)增長,將重(zhong)點轉(zhuan)向了太(tai)陽能產(chan)(chan)(chan)(chan)(chan)(chan)業。成(cheng)功地(di)將半導(dao)體(ti)晶片(pian)生產(chan)(chan)(chan)(chan)(chan)(chan)的先進技術,以(yi)及積累(lei)的知識(shi)和制造(zao)經(jing)驗轉(zhuan)用至(zhi)太(tai)陽能產(chan)(chan)(chan)(chan)(chan)(chan)品(pin)的生產(chan)(chan)(chan)(chan)(chan)(chan)中,從而能夠為(wei)客戶提供高(gao)質量(liang)的產(chan)(chan)(chan)(chan)(chan)(chan)品(pin)。
公司(si)充分發揮起源(yuan)于半導體晶(jing)(jing)片(pian)制造(zao)商的(de)(de)優勢,集中(zhong)資源(yuan)改進產品品質并開發新型及(ji)技(ji)術創新的(de)(de)太陽能(neng)晶(jing)(jing)片(pian)。憑借出(chu)眾(zhong)的(de)(de)研發能(neng)力與半導體晶(jing)(jing)片(pian)制造(zao)經驗,開發出(chu)獨(du)有的(de)(de)長晶(jing)(jing)及(ji)晶(jing)(jing)錠(ding)切割工(gong)藝(yi)并提(ti)高了能(neng)效。
公司(si)于(yu)(yu)2009年10月(yue)30日在香港聯交所主(zhu)板成(cheng)功上市(IPO)。作(zuo)為在2009年宏觀(guan)經(jing)濟環境挑戰重重情況下于(yu)(yu)主(zhu)要證券(quan)交易所順利完成(cheng)首次公開發售的(de)太陽(yang)能公司(si),獲得了世界各(ge)地投資(zi)者的(de)支(zhi)持,從而進一(yi)步落實了擴(kuo)產計劃。截止2009年底,已(yi)實現產能為200MW/年。公司(si)于(yu)(yu)上海(hai)及江(jiang)蘇省海(hai)安經(jing)濟開發區建造了核心生產基地,把(ba)總產能擴(kuo)充至約600MW。接下來的(de)擴(kuo)產計劃也已(yi)在建設中,新建廠房將位(wei)于(yu)(yu)馬(ma)來西亞。
專利號/專利申請號 | 專利名稱 | 專利詳情 |
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