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成立于2009年，國內知名的一站式晶圓后工序至元器件制造商，主要從事硅基功率半導體/第三代半導體/數模混合IC的研發、生產、銷售的企業，兼營晶圓后工序及封裝測試業務

深(shen)圳(zhen)(zhen)市銳(rui)駿半(ban)(ban)導體股(gu)份有限公司成立于2009年，是一(yi)家(jia)從事硅(gui)基(ji)功(gong)率半(ban)(ban)導體、第三代半(ban)(ban)導體、數模混合IC的研(yan)發(fa)、生產(chan)、銷售的國家(jia)高新(xin)技術(shu)企業(ye)。公司總部(bu)坐落(luo)于有“中(zhong)國硅(gui)谷”之稱的深(shen)圳(zhen)(zhen)市南山區粵(yue)海街道，現有員工300余人，其(qi)中(zhong)研(yan)發(fa)和技術(shu)及技術(shu)支持人員占40%。公司在深(shen)圳(zhen)(zhen)、廣州、上(shang)海設有研(yan)發(fa)中(zhong)心，在廣州設有全資(zi)研(yan)發(fa)子(zi)公司，珠海設有產(chan)業(ye)鏈(lian)晶(jing)圓(yuan)后(hou)工序制造全資(zi)子(zi)公司。公司截止現在獲得國家(jia)知(zhi)識(shi)產(chan)權證書199項。

公司(si)順應(ying)市場和自身(shen)發展的需要，于(yu)2019年延伸產業鏈(lian)涉足(zu)布局晶圓(yuan)后工序及封裝(zhuang)測試業務，現有封裝(zhuang)形式有QFN、DFN、SOP、SSOP、SOT、TSSOP、TOLL、TO、RUPAK8*8、CLIP BOND等(deng)(deng)(deng)。現在(zai)陸續(xu)擴展涉足(zu)：晶圓(yuan)化鍍、晶圓(yuan)減薄、晶圓(yuan)背金、晶圓(yuan)劃片、晶圓(yuan)測試、封裝(zhuang)、管腳(jiao)電鍍、成測及IPM模塊、IGBT模塊等(deng)(deng)(deng)。公司(si)致力打造華南(nan)地區具有影響力的一站(zhan)式晶圓(yuan)后工序至元(yuan)器件(jian)（模塊）等(deng)(deng)(deng)制造服務。