成立于2009年,國內知名的一站式晶圓后工序至元器件制造商,主要從事硅基功率半導體/第三代半導體/數模混合IC的研發、生產、銷售的企業,兼營晶圓后工序及封裝測試業務
深(shen)圳市銳駿半導體股份有限(xian)公(gong)(gong)司(si)成立(li)于2009年,是(shi)一家從事硅(gui)基(ji)功率半導體、第(di)三代半導體、數(shu)模混(hun)合IC的(de)研(yan)發(fa)、生產、銷售的(de)國家高新技(ji)術(shu)企業。公(gong)(gong)司(si)總部坐落于有“中國硅(gui)谷(gu)”之稱的(de)深(shen)圳市南山區粵(yue)海(hai)街道(dao),現有員(yuan)(yuan)工300余人,其中研(yan)發(fa)和技(ji)術(shu)及技(ji)術(shu)支(zhi)持人員(yuan)(yuan)占40%。公(gong)(gong)司(si)在(zai)深(shen)圳、廣州、上海(hai)設(she)有研(yan)發(fa)中心,在(zai)廣州設(she)有全資(zi)研(yan)發(fa)子(zi)公(gong)(gong)司(si),珠海(hai)設(she)有產業鏈晶圓(yuan)后工序制造全資(zi)子(zi)公(gong)(gong)司(si)。公(gong)(gong)司(si)截止現在(zai)獲得國家知識產權證書199項。
公司順應(ying)市場和自身發展的需(xu)要,于2019年延(yan)伸(shen)產業鏈涉足布局晶(jing)(jing)(jing)圓(yuan)(yuan)(yuan)后工(gong)序(xu)及(ji)封(feng)裝測試業務,現(xian)有(you)封(feng)裝形式有(you)QFN、DFN、SOP、SSOP、SOT、TSSOP、TOLL、TO、RUPAK8*8、CLIP BOND等。現(xian)在陸續擴展涉足:晶(jing)(jing)(jing)圓(yuan)(yuan)(yuan)化鍍、晶(jing)(jing)(jing)圓(yuan)(yuan)(yuan)減薄、晶(jing)(jing)(jing)圓(yuan)(yuan)(yuan)背金、晶(jing)(jing)(jing)圓(yuan)(yuan)(yuan)劃片、晶(jing)(jing)(jing)圓(yuan)(yuan)(yuan)測試、封(feng)裝、管(guan)腳電(dian)鍍、成測及(ji)IPM模塊、IGBT模塊等。公司致(zhi)力打造(zao)華南地區(qu)具有(you)影(ying)響力的一站式晶(jing)(jing)(jing)圓(yuan)(yuan)(yuan)后工(gong)序(xu)至元器件(模塊)等制(zhi)造(zao)服務。