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上(shang)海新昇半導體科技有限(xian)公(gong)司(si)成立于(yu)2014年，是上(shang)海硅(gui)產(chan)(chan)業(ye)集團股份有限(xian)公(gong)司(si)（滬硅(gui)產(chan)(chan)業(ye)，股票代(dai)碼：688126）全資控股子公(gong)司(si)，坐落于(yu)中(zhong)國（上(shang)海）自由(you)貿易試驗區(qu)臨港新片區(qu)，是商業(ye)化(hua)提供300mm（12英寸(cun)）半導體硅(gui)片的中(zhong)國企業(ye)。

半(ban)導體硅(gui)片(pian)是集成(cheng)(cheng)電(dian)路行業(ye)的(de)糧(liang)食，是基礎的(de)集成(cheng)(cheng)電(dian)路材料，90%的(de)集成(cheng)(cheng)電(dian)路在(zai)硅(gui)片(pian)上制造，目前300mm硅(gui)片(pian)已成(cheng)(cheng)為芯片(pian)制造的(de)主流(liu)材料，使用(yong)比例超過(guo)70%。過(guo)去我國300mm半(ban)導體硅(gui)片(pian)100%依賴進口(kou)，成(cheng)(cheng)為我國集成(cheng)(cheng)電(dian)路產業(ye)鏈建設與發展的(de)主要(yao)瓶(ping)頸。

為實(shi)(shi)現300mm半導體硅(gui)片(pian)(pian)自主可(ke)控的國(guo)(guo)家(jia)(jia)戰(zhan)略，上海新(xin)昇(sheng)半導體科(ke)技有(you)限公司(si)先后承擔國(guo)(guo)家(jia)(jia)科(ke)技重大專項(xiang)02專項(xiang)系列攻關(guan)任務，開發出(chu)先進邏輯(ji)電(dian)路(lu)和先進存(cun)儲(chu)器(qi)應用的300mm硅(gui)片(pian)(pian)晶(jing)體生(sheng)長(chang)與晶(jing)圓成(cheng)型成(cheng)套工藝技術，并成(cheng)功實(shi)(shi)現產業(ye)化。目(mu)前(qian)已建設完成(cheng)30萬(wan)片(pian)(pian)月(yue)產能的生(sheng)產線(xian)，累(lei)計實(shi)(shi)現銷售達到600萬(wan)片(pian)(pian)。有(you)效化解了300mm硅(gui)片(pian)(pian)“卡(ka)脖子”風(feng)險，打(da)破我國(guo)(guo)300mm硅(gui)片(pian)(pian)依賴進口的局面，滿足國(guo)(guo)家(jia)(jia)重大需(xu)求，為中國(guo)(guo)的集成(cheng)電(dian)路(lu)產業(ye)做出(chu)了重大貢(gong)獻。公司(si)生(sheng)產的300mm硅(gui)片(pian)(pian)廣泛用于存(cun)儲(chu)器(qi)芯(xin)片(pian)(pian)、邏輯(ji)芯(xin)片(pian)(pian)、圖(tu)像傳感器(qi)、IGBT功率器(qi)件及通信(xin)芯(xin)片(pian)(pian)等(deng)集成(cheng)電(dian)路(lu)產業(ye)。

為充分滿足我國(guo)集(ji)成(cheng)電(dian)路(lu)產(chan)業對硅(gui)襯底材(cai)料的迫切需求，解決大(da)硅(gui)片(pian)(pian)的自主可控問題(ti)。2022年，上(shang)海(hai)新(xin)昇(sheng)(sheng)與多個合資方共同(tong)出資逐級設(she)立一(yi)級、二級、三(san)級控股子(zi)公司(si)，在上(shang)海(hai)臨港建(jian)設(she)新(xin)增30萬片(pian)(pian)“集(ji)成(cheng)電(dian)路(lu)用300mm高端硅(gui)片(pian)(pian)研(yan)發與先(xian)進制造(zao)(zao)項(xiang)目(mu)”，新(xin)設(she)立二級子(zi)公司(si)上(shang)海(hai)新(xin)昇(sheng)(sheng)晶科半導體(ti)(ti)科技(ji)有限公司(si)將(jiang)承(cheng)擔“集(ji)成(cheng)電(dian)路(lu)制造(zao)(zao)用300mm高端硅(gui)片(pian)(pian)研(yan)發與先(xian)進制造(zao)(zao)項(xiang)目(mu)”中切磨拋產(chan)線建(jian)設(she)，另(ling)設(she)立三(san)級子(zi)公司(si)上(shang)海(hai)新(xin)昇(sheng)(sheng)晶睿半導體(ti)(ti)科技(ji)有限公司(si)將(jiang)承(cheng)擔“集(ji)成(cheng)電(dian)路(lu)制造(zao)(zao)用300mm單(dan)晶硅(gui)棒晶體(ti)(ti)生長研(yan)發與先(xian)進制造(zao)(zao)項(xiang)目(mu)”中的拉晶產(chan)線建(jian)設(she)兩部(bu)分。項(xiang)目(mu)建(jian)成(cheng)后，上(shang)海(hai)新(xin)昇(sheng)(sheng)集(ji)成(cheng)電(dian)路(lu)用300mm半導體(ti)(ti)硅(gui)片(pian)(pian)總產(chan)能達到60萬片(pian)(pian)/月，進一(yi)步夯實業務基礎、提(ti)高市場占(zhan)有率。