廈(sha)門(men)芯一(yi)代集成(cheng)電路有限公(gong)(gong)司(si)(以下(xia)簡稱“公(gong)(gong)司(si)”)成(cheng)立于2017年6月。
公司主要從(cong)事(shi)IGBT、MOSFET與(yu)第三代SiC/GaN等(deng)功率器件芯片的研發與(yu)銷(xiao)售,產品(pin)廣泛應用于充電器、適配器、BMS、電機(ji)(ji)驅動、開關電源、LED電源、光伏逆變器、逆變焊機(ji)(ji)、變頻器、新(xin)能源汽車等(deng)領域。
公司三大產(chan)品(pin)線:IGBT系(xi)(xi)列(lie)、MOSFET器件(jian)(jian)系(xi)(xi)列(lie)、模塊產(chan)品(pin)系(xi)(xi)列(lie),100多(duo)款(kuan)競爭力產(chan)品(pin)覆蓋市場主流功(gong)率器件(jian)(jian)應用,芯片已進入華為、三星(xing)、OPPO、小米(mi)、富士康、亞(ya)馬遜等(deng)電(dian)源產(chan)品(pin)。