廈門芯一代集成(cheng)電路有限公(gong)司(以下簡稱“公(gong)司”)成(cheng)立于2017年(nian)6月(yue)。
公(gong)司(si)主要從(cong)事IGBT、MOSFET與(yu)第三代SiC/GaN等功率器件芯片的研發與(yu)銷售,產品(pin)廣泛應用于充電(dian)器、適配器、BMS、電(dian)機(ji)驅動、開(kai)關電(dian)源(yuan)、LED電(dian)源(yuan)、光伏逆變器、逆變焊機(ji)、變頻器、新(xin)能源(yuan)汽(qi)車等領域。
公(gong)司(si)三大產(chan)品(pin)線:IGBT系(xi)列、MOSFET器(qi)件系(xi)列、模塊產(chan)品(pin)系(xi)列,100多款(kuan)競(jing)爭力產(chan)品(pin)覆蓋市場(chang)主流功率器(qi)件應用,芯片已(yi)進入華為、三星、OPPO、小米(mi)、富(fu)士康、亞(ya)馬遜(xun)等(deng)電源產(chan)品(pin)。