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行芯科技曾主導多款業界主流EDA工具、高性能計算芯片和低功耗通信芯片等研發工作，致力于研發行業先進的Signoff工具鏈，以突破性的Signoff技術全面助力客戶實現最佳的功耗、性能和面積（PPA）目標，促進芯片設計和制造的協同與創新并賦能全球集成電路產業發展

杭州行芯科技有限公(gong)司（簡稱(cheng)行芯）擁有EDA團隊和核心技術，是一家(jia)具(ju)有完(wan)全自主知識產權和國際競爭力的EDA企業，致力于(yu)研發(fa)行業先進(jin)的Signoff工(gong)具(ju)鏈(lian)，以突(tu)破(po)性的Signoff技術全面助力客戶實(shi)現最佳的功耗、性能(neng)和面積（PPA）目標，促進(jin)芯片設計和制造的協同與創新并賦能(neng)全球(qiu)集成(cheng)電(dian)路產業發(fa)展。

行芯總部位于杭州，在上海(hai)、成都、北(bei)京(jing)設有研發(fa)中心，團(tuan)隊規模超百人。核心團(tuan)隊由知名海(hai)歸(gui)科(ke)學家領銜，在EDA和芯片設計領域擁(yong)有平均超過20年的豐富(fu)經(jing)驗，曾主(zhu)導多款(kuan)業界主(zhu)流EDA工具(ju)、高(gao)性能計算芯片和低功耗通信芯片等(deng)研發(fa)工作。

在國內外產業(ye)鏈資(zi)源持續(xu)加(jia)持下，行芯Signoff整體解決方(fang)案初(chu)具規模，已(yi)獲得(de)國內外多個T半導體企(qi)業(ye)認可并達成(cheng)戰略(lve)合(he)作關系(xi)，攜手建立生(sheng)態系(xi)統和(he)產業(ye)聯盟(meng)，助(zhu)力(li)提升EDA行業(ye)核(he)心(xin)競爭力(li)。