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行芯科技曾主導多款業界主流EDA工具、高性能計算芯片和低功耗通信芯片等研發工作，致力于研發行業先進的Signoff工具鏈，以突破性的Signoff技術全面助力客戶實現最佳的功耗、性能和面積（PPA）目標，促進芯片設計和制造的協同與創新并賦能全球集成電路產業發展

杭州行芯科技有(you)限公司（簡稱行芯）擁(yong)有(you)EDA團隊和(he)(he)核(he)心技術，是(shi)一家具(ju)有(you)完全(quan)自主知識產(chan)權和(he)(he)國際競(jing)爭(zheng)力(li)的(de)EDA企業(ye)，致力(li)于(yu)研發行業(ye)先進的(de)Signoff工具(ju)鏈，以(yi)突破(po)性的(de)Signoff技術全(quan)面助力(li)客戶(hu)實現最(zui)佳(jia)的(de)功耗(hao)、性能和(he)(he)面積（PPA）目標(biao)，促進芯片設計和(he)(he)制造的(de)協同與創新并(bing)賦能全(quan)球(qiu)集成電路產(chan)業(ye)發展。

行(xing)芯總部位于杭州(zhou)，在(zai)上海、成都、北(bei)京設(she)有(you)(you)研(yan)發中心(xin)，團隊規模(mo)超(chao)百人。核心(xin)團隊由知(zhi)名海歸科(ke)學家領(ling)銜，在(zai)EDA和(he)芯片設(she)計領(ling)域擁有(you)(you)平均超(chao)過(guo)20年的豐富(fu)經(jing)驗，曾(ceng)主導多款(kuan)業界(jie)主流(liu)EDA工具、高(gao)性能計算芯片和(he)低功耗(hao)通信(xin)芯片等研(yan)發工作。

在國內外產(chan)業(ye)鏈資源(yuan)持續加(jia)持下，行芯Signoff整體解決方案初具(ju)規模，已獲得國內外多個T半(ban)導體企業(ye)認可并達成戰略合作關系，攜手(shou)建立生態系統和產(chan)業(ye)聯盟，助力(li)提升EDA行業(ye)核心競爭力(li)。