芯華章聚集EDA行業領域,提供全面覆蓋數字芯片驗證需求,包括硬件仿真系統、FPGA原型驗證系統、智能場景驗證、形式驗證、邏輯仿真、系統調試以及驗證云
芯(xin)(xin)華章(zhang)(zhang)聚集全(quan)球EDA行(xing)業精英和尖端科技領域人才(cai),以智能(neng)調(diao)試(shi)、智能(neng)編(bian)譯、智能(neng)驗(yan)(yan)(yan)證(zheng)(zheng)座艙(cang)、智能(neng)云(yun)(yun)原生等技術(shu)(shu)支柱,構建芯(xin)(xin)華章(zhang)(zhang)平(ping)臺(tai)底座,提供(gong)全(quan)面(mian)(mian)覆蓋(gai)數字芯(xin)(xin)片驗(yan)(yan)(yan)證(zheng)(zheng)需求的(de)(de)七(qi)大產品系(xi)(xi)列,包(bao)括:硬(ying)件仿真系(xi)(xi)統、FPGA原型驗(yan)(yan)(yan)證(zheng)(zheng)系(xi)(xi)統、智能(neng)場景驗(yan)(yan)(yan)證(zheng)(zheng)、形式驗(yan)(yan)(yan)證(zheng)(zheng)、邏(luo)輯(ji)仿真、系(xi)(xi)統調(diao)試(shi)以及驗(yan)(yan)(yan)證(zheng)(zheng)云(yun)(yun),為合作伙伴提供(gong)自主研(yan)發、安全(quan)可靠的(de)(de)芯(xin)(xin)片產業解決方案與(yu)(yu)專家(jia)級顧問服務。同時,芯(xin)(xin)華章(zhang)(zhang)致力(li)于面(mian)(mian)向未來的(de)(de)EDA 2.0 智能(neng)化電(dian)子設計平(ping)臺(tai)的(de)(de)研(yan)究與(yu)(yu)開(kai)發,以技術(shu)(shu)革新加(jia)速(su)系(xi)(xi)統創新效(xiao)率,讓芯(xin)(xin)片設計更(geng)簡單(dan)、更(geng)普惠。