廣東華冠半導體有限公司成(cheng)立于2011年(nian),是(shi)一家專業(ye)(ye)從事半導體器件(jian)的(de)研發,封裝(zhuang)(zhuang)、測(ce)試和(he)銷售為一體的(de)國(guo)(guo)家高新(xin),深(shen)圳市高新(xin)企業(ye)(ye)。公司擁有了國(guo)(guo)際先進(jin)的(de)半導體集(ji)成(cheng)電(dian)路封裝(zhuang)(zhuang)測(ce)試生產線,有豐富的(de)集(ji)成(cheng)電(dian)路的(de)設計、封裝(zhuang)(zhuang)、測(ce)試行業(ye)(ye)經驗(yan)的(de)技術團隊。
企業(ye)具備實現年產值3億(yi)人民幣,年出貨量20億(yi)塊集(ji)成電路生產能力(li),目(mu)前(qian)產品(pin)有電源(yuan)管理,運算放大(da)器,音頻放大(da)器,接口(kou)與驅動,邏(luo)輯器件,存儲器,時(shi)基與時(shi)鐘,數據采集(ji),MOSFT以及專用電路,主要應用于汽車電子、醫(yi)療電子,物聯網(wang),儀(yi)(yi)器儀(yi)(yi)表(biao)、安防,網(wang)絡(luo)通(tong)訊、工(gong)業(ye)自動化(hua)、LED照明(ming)、開關(guan)電源(yuan)、智能家電、金卡工(gong)程、智能交通(tong)等領域。
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