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公(gong)司是(shi)集成(cheng)電路封(feng)裝測(ce)試(shi)服(fu)務商，目(mu)前(qian)聚焦于顯(xian)示驅動(dong)芯片(pian)領域，具有好的行業地位。公(gong)司主(zhu)營業務以前(qian)段(duan)金凸塊制(zhi)造（Gold Bumping）為核(he)心，并綜合晶(jing)(jing)圓測(ce)試(shi)（CP）及后段(duan)玻璃覆(fu)晶(jing)(jing)封(feng)裝（COG）和(he)薄(bo)膜覆(fu)晶(jing)(jing)封(feng)裝（COF）環節，形成(cheng)顯(xian)示驅動(dong)芯片(pian)全制(zhi)程封(feng)裝測(ce)試(shi)綜合服(fu)務能力。公(gong)司的封(feng)裝測(ce)試(shi)服(fu)務主(zhu)要應用于LCD、AMOLED等各類主(zhu)流(liu)面(mian)板的顯(xian)示驅動(dong)芯片(pian)，所(suo)封(feng)裝測(ce)試(shi)的芯片(pian)系日常使用的智能手機、智能穿戴、高清電視、筆記(ji)本(ben)電腦、平(ping)板電腦等各類終端(duan)產品得(de)以實現畫(hua)面(mian)顯(xian)示的核(he)心部件。

公司是中國境內(nei)早具(ju)備(bei)金(jin)凸塊制造能力及(ji)早導入12吋(cun)晶圓金(jin)凸塊產線并(bing)實現量產的顯示驅動芯片封測(ce)企業之一，具(ju)備(bei)8吋(cun)及(ji)12吋(cun)晶圓全制程(cheng)封裝測(ce)試能力。

公(gong)(gong)(gong)司(si)在顯(xian)示驅動芯(xin)片(pian)(pian)封裝測(ce)試領域深耕(geng)多年(nian)，憑借的(de)封測(ce)技術(shu)、穩(wen)定的(de)產品良率與優質的(de)服(fu)務能力，積(ji)累了豐富的(de)客(ke)戶(hu)(hu)資源。公(gong)(gong)(gong)司(si)服(fu)務的(de)客(ke)戶(hu)(hu)包(bao)括聯詠科技、天鈺(yu)科技、瑞(rui)鼎(ding)科技、奇景光(guang)電(dian)等全(quan)球顯(xian)示驅動芯(xin)片(pian)(pian)設計企業，所(suo)封測(ce)芯(xin)片(pian)(pian)已(yi)主(zhu)要應用(yong)于京東方、友(you)達光(guang)電(dian)等廠商的(de)面板(ban)。2020年(nian)度(du)全(quan)球排(pai)名前(qian)五顯(xian)示驅動芯(xin)片(pian)(pian)設計公(gong)(gong)(gong)司(si)中三家(jia)系公(gong)(gong)(gong)司(si)主(zhu)要客(ke)戶(hu)(hu)，2020年(nian)度(du)中國排(pai)名前(qian)十顯(xian)示驅動芯(xin)片(pian)(pian)設計公(gong)(gong)(gong)司(si)中九家(jia)系公(gong)(gong)(gong)司(si)主(zhu)要客(ke)戶(hu)(hu)。

公司以成(cheng)為世界好的(de)芯片封裝(zhuang)測試(shi)服(fu)務(wu)商為愿景(jing)，以提升中國集成(cheng)電路產業的(de)全球競爭(zheng)力(li)為使(shi)命。未來，公司將積極(ji)擴充(chong)12吋大尺寸(cun)晶(jing)圓的(de)封裝(zhuang)測試(shi)服(fu)務(wu)能力(li)，保持行業及(ji)產品的(de)地位，同時將進行持續的(de)研發投入(ru)，不斷拓寬封測服(fu)務(wu)的(de)產品應(ying)用領(ling)域，積極(ji)拓展以CMOS影像傳感(gan)器、車載電子等為代表(biao)的(de)新興產品領(ling)域。