北京智聯(lian)安科技有(you)限公(gong)司(si)(MLINK)成(cheng)立于2013年9月,是一家從事蜂窩(wo)物聯(lian)網芯片(pian)研(yan)發的(de)IC設計(ji)公(gong)司(si)。公(gong)司(si)主要(yao)產品(pin)為5G物聯(lian)網通信芯片(pian),是國(guo)內較早實(shi)現(xian)NB-IoT芯片(pian)量產的(de)公(gong)司(si)。
現有員工超80%以(yi)(yi)(yi)上(shang)擁有碩(shuo)士及(ji)(ji)以(yi)(yi)(yi)上(shang)學歷(li),公(gong)(gong)司(si)創始(shi)人及(ji)(ji)核心管理團(tuan)隊畢業于清華、北大、浙大等(deng)國(guo)內高校(xiao),曾(ceng)就職(zhi)于海(hai)思、Marvell、Intel等(deng)國(guo)內外芯片(pian)公(gong)(gong)司(si),平均(jun)行業經(jing)(jing)驗(yan)15年(nian)以(yi)(yi)(yi)上(shang),有著豐富的研發、管理經(jing)(jing)驗(yan)。公(gong)(gong)司(si)核心研發團(tuan)隊此(ci)前擁有20余年(nian)通信芯片(pian)設計經(jing)(jing)驗(yan),過往研發芯片(pian)累計銷售芯片(pian)數(shu)量超過1億顆。
智聯安堅持全(quan)部(bu)核心(xin)技術自主創新(xin),憑借芯(xin)(xin)片(pian)及協議(yi)棧團隊強勁(jing)創新(xin)能力(li),成功研(yan)發并量產(chan)第(di)一代NB-IoT芯(xin)(xin)片(pian)MK8010。并于2021年(nian)1月推出(chu)NB-IoT芯(xin)(xin)片(pian)MK8020,QFN封裝僅4.5x4.5mm,以極致(zhi)尺寸提供(gong)芯(xin)(xin)片(pian)性(xing)能。公司對Cat.1 bis、5G定位等技術也進行了布局,第(di)一代Cat.1 bis芯(xin)(xin)片(pian)MK8110預計將于2021年(nian)下半年(nian)發布,并將于2022年(nian) Q1發布5G LPHAP芯(xin)(xin)片(pian)。