北京智聯(lian)安科技有限公司(si)(MLINK)成立于2013年9月,是一家從(cong)事(shi)蜂窩物聯(lian)網(wang)芯片研發(fa)的IC設計公司(si)。公司(si)主要產(chan)(chan)品為(wei)5G物聯(lian)網(wang)通信芯片,是國(guo)內較早實現NB-IoT芯片量產(chan)(chan)的公司(si)。
現有員工超(chao)80%以上擁有碩士及以上學歷,公司創始人及核(he)(he)心管理(li)團(tuan)隊畢(bi)業于清華、北大、浙大等(deng)國內(nei)高(gao)校,曾就職于海思、Marvell、Intel等(deng)國內(nei)外芯片(pian)公司,平均行業經驗(yan)(yan)15年以上,有著豐富的研發、管理(li)經驗(yan)(yan)。公司核(he)(he)心研發團(tuan)隊此前(qian)擁有20余年通(tong)信(xin)芯片(pian)設計經驗(yan)(yan),過往(wang)研發芯片(pian)累計銷售芯片(pian)數量超(chao)過1億顆(ke)。
智聯安(an)堅持全部核心技術(shu)自主創新(xin),憑借芯(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)及協(xie)議棧團隊強(qiang)勁(jing)創新(xin)能(neng)力,成功研發(fa)并量產第(di)一(yi)(yi)代NB-IoT芯(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)MK8010。并于(yu)2021年1月推出NB-IoT芯(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)MK8020,QFN封裝僅(jin)4.5x4.5mm,以極致尺寸(cun)提供芯(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)性能(neng)。公司對Cat.1 bis、5G定(ding)位等技術(shu)也(ye)進行(xing)了布(bu)局,第(di)一(yi)(yi)代Cat.1 bis芯(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)MK8110預(yu)計將(jiang)于(yu)2021年下半年發(fa)布(bu),并將(jiang)于(yu)2022年 Q1發(fa)布(bu)5G LPHAP芯(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)。