金海通是從事半導體封裝測試設備開發與生產的高新技術企業,公司技術團隊具有20年的行業經驗,公司培養了以多名高水平的中青年為骨干的多學科交叉的研究團隊,專業背景涉及機械、材料、控制、光學、軟件、信息等多學科交叉,團隊成員具有豐富的設備研發、生產與市場開拓經驗。公(gong)司研發并生(sheng)產(chan)擁有自主(zhu)知識產(chan)權的(de)(de)高溫IC自動(dong)測(ce)試(shi)Pick-Place分選(xuan)機,將(jiang)直接面向(xiang)IC集成電路高端封裝(BGA、QFP、QFN等)規模化的(de)(de)測(ce)試(shi)自動(dong)化需(xu)求。 相(xiang)對于國(guo)(guo)外大企(qi)業的(de)(de)同(tong)類(lei)高溫分選(xuan)機,金海通的(de)(de)產(chan)品(pin)將(jiang)在研發成本、生(sheng)產(chan)裝配成本、銷售成本等方面占據較大優勢(shi),且產(chan)品(pin)的(de)(de)主(zhu)要的(de)(de)研發技術指標達到同(tong)類(lei)產(chan)品(pin)的(de)(de)國(guo)(guo)際先進水平。