忱芯科技的創立緣起于一場關于“尋找中國半導體”的探討,忱芯科技聚焦于碳化硅核心功率部件的突破。將夯實“大(da)國芯路”作為核心使命,實現創(chuang)新驅動發展,以科技變革重塑(su)國際(ji)半導(dao)體產業格局。
忱芯科(ke)技(ji)(ji)核(he)心研發團隊(dui)成(cheng)建制來自(zi)GE中(zhong)央研究院,橫跨半導體材料(liao)、封裝、驅動及(ji)應(ying)用(yong)領(ling)(ling)域。技(ji)(ji)術帶頭人深耕(geng)碳化(hua)(hua)硅產業十余年(nian),已(yi)成(cheng)功開(kai)發多(duo)臺基于(yu)碳化(hua)(hua)硅的世界首(shou)臺套(tao)產品,并已(yi)將碳化(hua)(hua)硅功率模(mo)塊應(ying)用(yong)到了包括航空、新能(neng)源發電、高端醫療、石(shi)油開(kai)采、照明(ming)、新能(neng)源汽車、數據中(zhong)心等重要領(ling)(ling)域。
忱芯科技已完成了從研發、測試到集成、銷售的完整產業鏈覆蓋,成功覆蓋了從IDM、封測企業、新能源汽車產業鏈、高端醫療等領域的多家行業內標桿性頭部企業;同時,忱芯科技與國內眾多知名高校和第三代半導體研發平臺也已展開了實質性的商務合作。