芯(xin)天下(xia)技術股份有限公司(簡(jian)稱“芯(xin)天下(xia)”)成立于2014年(nian),是一家半導體芯(xin)片設(she)計高新技術企(qi)業(ye)。公司于2015年(nian)通過(guo)ISO 9001質(zhi)量(liang)管理體系認(ren)證,2017年(nian)獲得深創投(tou)(tou)A輪6000萬人民幣投(tou)(tou)資(zi)。2018年(nian)完成由紅(hong)杉資(zi)本(ben)中(zhong)國(guo)基金(jin)領投(tou)(tou)的B輪及國(guo)投(tou)(tou)創業(ye)領投(tou)(tou)的B+輪4.1億人民幣融(rong)資(zi)。
公司產品規劃不僅(jin)覆蓋了成(cheng)熟的(de)存(cun)儲技術路線,而且也已完成(cheng)未(wei)來新型存(cun)儲器多點布局。目前(qian)量產的(de)產品包(bao)括SPI NOR Flash, NOR MCP, SPI NAND Flash, SD NAND Flash, NAND MCP等,主要應用(yong)于物聯網、顯示與觸控、通信、消費電子、工(gong)業等領域。