芯(xin)天(tian)下(xia)技術(shu)股份有限公司(簡稱“芯(xin)天(tian)下(xia)”)成立于2014年(nian),是一(yi)家(jia)半(ban)導體芯(xin)片設(she)計高新(xin)技術(shu)企業。公司于2015年(nian)通過ISO 9001質量管理體系認(ren)證,2017年(nian)獲(huo)得深創投A輪6000萬人民(min)幣(bi)投資(zi)。2018年(nian)完成由紅杉資(zi)本中國(guo)基金領(ling)投的B輪及國(guo)投創業領(ling)投的B+輪4.1億人民(min)幣(bi)融資(zi)。
公司產品規劃不僅覆(fu)蓋了成熟的(de)存儲技術路線,而且也(ye)已完成未(wei)來新(xin)型存儲器多點布局。目前量產的(de)產品包括SPI NOR Flash, NOR MCP, SPI NAND Flash, SD NAND Flash, NAND MCP等,主(zhu)要應(ying)用于物聯網(wang)、顯示與觸控、通信、消(xiao)費(fei)電子、工(gong)業等領域。