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深圳方正(zheng)微電(dian)子(zi)有限公司(si)（簡(jian)稱“方正(zheng)微電(dian)子(zi)”）成立(li)于(yu)2003年(nian)12月，由(you)方正(zheng)集團聯(lian)合其他投資(zi)者共同創辦(ban)。公司(si)致力(li)于(yu)推動(dong)電(dian)源管理芯片(pian)和新型電(dian)力(li)電(dian)子(zi)器件產業(ye)化。

方正微(wei)電子擁(yong)有兩條(tiao)6英寸(cun)晶(jing)圓生產(chan)(chan)(chan)線，月產(chan)(chan)(chan)能(neng)達6萬片，產(chan)(chan)(chan)能(neng)規模居(ju)國(guo)內6英寸(cun)線前列(lie)，0.5微(wei)米/6英寸(cun)工藝批量生產(chan)(chan)(chan)能(neng)力躍居(ju)國(guo)內行業前列(lie)，未來月產(chan)(chan)(chan)能(neng)規劃將達8萬片。

方正(zheng)微電子秉持晶圓代工經(jing)營模式，專注(zhu)于為客戶(hu)提供功率(lv)分(fen)立器件（如(ru)DMOS、IGBT、SBD和(he)FRD）和(he)功率(lv)集成電路(lu)（如(ru)BiCMOS、BCD和(he)HV CMOS）等領域的晶圓制造技術。

正微(wei)電(dian)子(zi)(zi)努力(li)構建開放式(shi)研發體系，立(li)足自主研發，并積極與(yu)國內外企業、高(gao)校(xiao)及科研院(yuan)(yuan)所就(jiu)技(ji)術(shu)(shu)開發與(yu)展(zhan)開合(he)作，迅速提升功(gong)率半導體制造技(ji)術(shu)(shu)能力(li)。2012年，與(yu)電(dian)子(zi)(zi)科技(ji)大(da)學陳星弼院(yuan)(yuan)士合(he)作建立(li)“方正微(wei)電(dian)子(zi)(zi)功(gong)率器件和功(gong)率集成電(dian)路(lu)院(yuan)(yuan)士工作站”，奠定了方正微(wei)電(dian)子(zi)(zi)在電(dian)力(li)電(dian)子(zi)(zi)領域的技(ji)術(shu)(shu)地(di)位。

方正微電(dian)子(zi)積(ji)極推(tui)行業務(wu)國際化策略，與日本、韓國以及香港和(he)臺灣地區(qu)諸多IDM及Fabless廠商建立了穩(wen)固的(de)合作關系，并逐步向歐美市(shi)場滲(shen)透。

方正微電子將持續聚焦智能(neng)手機、平(ping)板電腦、變頻家電、LED照明以及(ji)新能(neng)源汽車等(deng)新興領(ling)域對功率(lv)半導體的市場需求，為(wei)客(ke)戶提(ti)供高附加值的產品開發支持及(ji)晶圓代工服務，持續為(wei)客(ke)戶創造價值。