東莞(guan)旺福電子有(you)限公司是(shi)深圳(zhen)凱木金企業旗下子公司,主要(yao)從事COB電子組件封裝及(ji)(ji)自動化測試分BIN機的(de)(de)開(kai)發,設計,生產(chan)及(ji)(ji)銷售的(de)(de)高科(ke)技產(chan)業,圍繞(rao)公司自主知識(shi)產(chan)權核心技術,堆疊式隔墻處理(li)技術及(ji)(ji)自動化測試,旺福目前已獲得(de)多(duo)(duo)項專利,并成(cheng)功開(kai)發了(le)多(duo)(duo)款高性能像素傳感器(qi)封裝結(jie)構,產(chan)品(pin)主要(yao)應用于智(zhi)能手機及(ji)(ji)平(ping)板計算(suan)機。
公(gong)司總(zong)部設在東莞(guan),銷售、服務網(wang)絡遍及(ji)全國(guo)。公(gong)司內部實行網(wang)絡化管(guan)理(li),依托前端(duan)的計算機輔助(zhu)設計系(xi)統和計算機管(guan)理(li)系(xi)統,實現規范化運作(zuo),在較短的時(shi)間內為用戶(hu)提供高(gao)品質(zhi)的產(chan)品。
公司成(cheng)立(li)于2009年(nian),從(cong)2011年(nian)8月轉型生產(chan)COB電子組件封裝,經過迅速發展,公司產(chan)能不(bu)斷(duan)突破(po),產(chan)品質量不(bu)斷(duan)提高,并(bing)保持上升趨勢(shi),產(chan)品質量穩(wen)定贏得了客戶的(de)支持與信賴(lai),目(mu)前,旺福PLCC每月封裝量達(da)3KK,已滿足客戶需求。