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博(bo)通集(ji)成電路（上海）股份有(you)限公司（股票(piao)簡稱：博(bo)通集(ji)成，代碼(ma)：603068）成立(li)于2004年12月，公司由來自(zi)美國硅谷的技術(shu)團隊創立(li)，聚焦智能交(jiao)通和智能家(jia)居應用(yong)領(ling)域(yu)，是國內物聯網無線連(lian)接芯片設(she)計(ji)領(ling)域(yu)內的知(zhi)名上市(shi)企業。

公司研發(fa)團隊擁(yong)(yong)有國際前(qian)沿的(de)(de)(de)RF-CMOS集(ji)成(cheng)電路設(she)(she)計(ji)能(neng)力，結合先進的(de)(de)(de)數字信號處理技(ji)術(shu)，開發(fa)設(she)(she)計(ji)單片集(ji)成(cheng)的(de)(de)(de)射頻(pin)收發(fa)器(qi)及相關SoC產品(pin)。公司成(cheng)立以(yi)來，經過(guo)16年的(de)(de)(de)產品(pin)和技(ji)術(shu)積累，已(yi)擁(yong)(yong)有完整(zheng)的(de)(de)(de)無(wu)線(xian)通訊產品(pin)平臺，支(zhi)持豐富的(de)(de)(de)無(wu)線(xian)協(xie)議和通訊標準(zhun)，為包括多(duo)個世界知(zhi)名品(pin)牌在內(nei)的(de)(de)(de)國內(nei)外(wai)客戶提(ti)供低(di)功(gong)耗、高性(xing)能(neng)的(de)(de)(de)無(wu)線(xian)射頻(pin)收發(fa)器(qi)和集(ji)成(cheng)微處理器(qi)的(de)(de)(de)無(wu)線(xian)連接(jie)系統級（SoC）芯片，并為智能(neng)交通和物聯(lian)網等多(duo)種應用提(ti)供完整(zheng)的(de)(de)(de)無(wu)線(xian)通訊解決方案。

公(gong)(gong)司業務覆蓋全屋智能芯片系列和智慧高速芯片系列，并(bing)在(zai)多個細分領域占據前沿市(shi)場份額，積累了穩(wen)定的客戶群體并(bing)樹立了良好的品(pin)牌(pai)形象。公(gong)(gong)司總部位于上海市(shi)浦東新區張江高科技園(yuan)區，并(bing)在(zai)深(shen)圳(zhen)、北京、杭州、青島、香港、臺北、雅典設有(you)子公(gong)(gong)司及技術分部。