深(shen)圳市金譽半(ban)導體(ti)股份有限公司，成(cheng)立于(yu)2011年(nian)，是一家(jia)(jia)致力于(yu)半(ban)導體(ti)產(chan)業的國家(jia)(jia)高新技(ji)術企業，主要從事集成(cheng)電路及其應(ying)用解決方案的研發設(she)計、集成(cheng)電路的封裝、測試(shi)和銷售(shou)，面向全球提供半(ban)導體(ti)產(chan)品(pin)&服(fu)務。
包(bao)括(kuo)DFN/QFN/PDFN//TO/SOD/TSSOP/SOP/SOT/等(deng)(deng)(deng)多個集成(cheng)電路封測產品系(xi)列，擁有電源(yuan)管理IC、MOSFET、單片機和功率器(qi)件等(deng)(deng)(deng)千余種產品，應(ying)用于(yu)智能(neng)家電、手機及平(ping)板(ban)、充電&適(shi)配器(qi)、LED照(zhao)明、智能(neng)電表、工控設備等(deng)(deng)(deng)領域(yu)。
工商/經營信息
基本信息
企業名稱
深圳市金譽半導體股份有限公司
企業官網
企業電話
0755-29000988
企業郵箱
668@sz-tw.com
企業地址
廣東省深圳市龍華區大浪街道華昌路315號金譽工業園
品牌官網
工商信息
統一社會信用代碼
9144030057476080X6
注冊資本
9438.86萬元
成立日期
2012-05-17
登記狀態
在營企業
發證機關
龍華局
核準日期
2022-12-22
執照有效期
2012-05-17起長期有效
企業類型
其他股份有限公司（非上市）
企業高管/名人
顧 * 雁
經營范圍
一般經營項目是：集成電路、MCU單片機、IC芯片及相關產品設計、研究開發，半導體元器件、場效應MOS器件、半導體集成電路、光電子、LED、電子零器件及其他相關產品的研發、設計與銷售；電子產品方案設計、半導體設備及材料優化改良的研發，國內貿易，貨物及技術進出口。（法律、行政法規、國務院決定規定在登記前須經批準的項目除外），許可經營項目是：半導體元器件、場效應MOS器件、半導體集成電路、光電子、LED、電子零器件及其他相關產品的生產。
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