深(shen)圳(zhen)市金譽半(ban)導體(ti)股份有限公司,成立于2011年,是一家(jia)致力于半(ban)導體(ti)產業(ye)(ye)的(de)國家(jia)高新技術(shu)企(qi)業(ye)(ye),主要從事集(ji)成電路及其(qi)應用解(jie)決方案(an)的(de)研發設計(ji)、集(ji)成電路的(de)封裝、測試和銷售,面(mian)向全球提供(gong)半(ban)導體(ti)產品&服務。
包(bao)括DFN/QFN/PDFN//TO/SOD/TSSOP/SOP/SOT/等(deng)多個集(ji)成電(dian)路(lu)封測產品系列(lie),擁(yong)有電(dian)源(yuan)管理(li)IC、MOSFET、單片(pian)機(ji)和功率器(qi)件等(deng)千余(yu)種產品,應用于智能(neng)家電(dian)、手(shou)機(ji)及平板、充(chong)電(dian)&適配器(qi)、LED照明、智能(neng)電(dian)表、工(gong)控設備等(deng)領域。