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公司成立于1992年6月，2002年10月完成股份制改造，2007年3月2日在深交所上市（康強電子，002119）。是一家專業從事各類半導體封裝材料開發、生產、銷售的高新技術企業。主要生產各類半導體塑封引線框架、鍵合絲。引線框架包括沖制和蝕刻二種工藝生產的集成電路框架系列、表面貼裝系列、LED表面貼裝陣列系列、電力電子系列和分立器件系列，年生產能力超過1000億只；鍵合絲包括鍵合金絲、鍵合銅絲系列產品，生產能力達3.6億米，產品為國內外主要芯片封裝企業采用。公司還生產線切割加工用電極絲、多工位集成電路框架用級進模具等產品。

公司占地約(yue)8.1萬(wan)m2，建(jian)筑(zhu)面積約(yue)10.58萬(wan)m2，員工近1000人，擁有3家(jia)全資(zi)子公司。

為了降低生(sheng)產(chan)(chan)成本、提高生(sheng)產(chan)(chan)效率，針對資源環境保護(hu)，公司經(jing)過工藝改造(zao)、技(ji)(ji)術創新，在國(guo)內首先實(shi)現生(sheng)產(chan)(chan)點鍍銀(yin)引線(xian)框架，與過去(qu)全(quan)鍍銀(yin)產(chan)(chan)品相(xiang)比大量節約了白銀(yin)。自主研發的電鍍廢水回收處理(li)設施，采(cai)用(yong)“分(fen)質分(fen)流、膜法處理(li)、在線(xian)回用(yong)”技(ji)(ji)術，大部(bu)分(fen)生(sheng)產(chan)(chan)廢水經(jing)處理(li)后直接會(hui)用(yong)到(dao)電鍍生(sheng)產(chan)(chan)線(xian)，回用(yong)率達到(dao)85%以上(shang)，實(shi)現了資源循(xun)環、節能降耗、綠色(se)發展(zhan)。