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公司成立于1992年6月，2002年10月完成股份制改造，2007年3月2日在深交所上市（康強電子，002119）。是一家專業從事各類半導體封裝材料開發、生產、銷售的高新技術企業。主要生產各類半導體塑封引線框架、鍵合絲。引線框架包括沖制和蝕刻二種工藝生產的集成電路框架系列、表面貼裝系列、LED表面貼裝陣列系列、電力電子系列和分立器件系列，年生產能力超過1000億只；鍵合絲包括鍵合金絲、鍵合銅絲系列產品，生產能力達3.6億米，產品為國內外主要芯片封裝企業采用。公司還生產線切割加工用電極絲、多工位集成電路框架用級進模具等產品。

公司占(zhan)地約8.1萬m2，建(jian)筑面積約10.58萬m2，員工近1000人(ren)，擁有3家全資子公司。

為了降(jiang)低生(sheng)產成本、提(ti)高生(sheng)產效(xiao)率，針(zhen)對資(zi)源環(huan)境保護(hu)，公司經過工藝(yi)改造、技術創新，在(zai)國內首先實現生(sheng)產點(dian)鍍(du)(du)銀引線(xian)框(kuang)架，與(yu)過去全鍍(du)(du)銀產品相(xiang)比大量節(jie)(jie)約了白銀。自主研發的電(dian)鍍(du)(du)廢(fei)水(shui)回收處理(li)設施，采(cai)用(yong)“分(fen)質分(fen)流(liu)、膜(mo)法處理(li)、在(zai)線(xian)回用(yong)”技術，大部分(fen)生(sheng)產廢(fei)水(shui)經處理(li)后直接會用(yong)到(dao)電(dian)鍍(du)(du)生(sheng)產線(xian)，回用(yong)率達到(dao)85%以上，實現了資(zi)源循環(huan)、節(jie)(jie)能降(jiang)耗、綠色(se)發展(zhan)。