聯瑞致力(li)于成(cheng)為全球(qiu)領先的(de)工(gong)業粉(fen)體(ti)材(cai)(cai)料應(ying)(ying)用(yong)方(fang)案的(de)供應(ying)(ying)商。圍繞客戶(hu)的(de)需求持(chi)續創新,與合作(zuo)伙伴開放合作(zuo)。致力(li)于為電子材(cai)(cai)料、電工(gong)絕緣材(cai)(cai)料、特種陶(tao)瓷、精密鑄造、油漆涂料、膠(jiao)粘劑、功能(neng)性(xing)橡(xiang)膠(jiao)、塑膠(jiao)、高級建材(cai)(cai)以及其他(ta)功能(neng)性(xing)應(ying)(ying)用(yong)提供有競爭力(li)的(de)解(jie)決方(fang)案和(he)服(fu)務,為客戶(hu)創造價值(zhi)。
公(gong)司(si)產(chan)品和(he)解決方案(an)已經應(ying)用于全(quan)球(qiu)諸多國家(jia)(jia)和(he)地區的近300家(jia)(jia)企業。
隨(sui)著(zhu)全球新材料技術(shu)的(de)快速進步,工(gong)業(ye)粉體材料作為現(xian)代工(gong)業(ye)的(de)“食糧”的(de)作用(yong)(yong)愈加得到(dao)體現(xian),聯瑞逐步利用(yong)(yong)自身(shen)在(zai)行業(ye)的(de)積累,積極向產品鏈中(zhong)高附加值部(bu)分及工(gong)業(ye)粉體材料領域拓展(zhan),并致力于工(gong)業(ye)粉體材料應用(yong)(yong)技術(shu)的(de)研究(jiu)。
標準號 | 標準名稱 | 發布日期 | 實施日期 | 標準詳情 |
GB/T 37406-2019 | 電子封裝用球形二氧化硅微粉球形度的檢測方法 顆粒動態光電投影法 | 2020-05-10 | 2020-12-01 | |
GB/T 36655-2018 | 電子封裝用球形二氧化硅微粉中α態晶體二氧化硅含量的測試方法 XRD法 | 2019-09-17 | 2020-01-01 |